在快速发展的电子制造领域，SMT（表面贴装技术）已经成为电子产品组装的核心技术之一。然而，SMT TX插件撞伤不良问题一直是制约生产效率与产品质量的瓶颈。本文将基于DMAIC（定义、测量、分析、改进、控制）方法论，探讨SMT TX插件撞伤不良改善的策略与实践，以期推动电子制造行业的质量提升。 一、定义阶段：明确撞伤不良问题 首先，我们需要明确SMT TX插件撞伤不良的具体表现及其影响。撞伤