台积电熊本新厂势如破竹，产能将迎来大幅提升，计划逐步达到每月5.5万片的12英寸晶圆产能。据了解，新厂的扩产计划将从2024年第4季开始实施。此次的战略举措不仅是对海外市场布局的重大突破，更是对日本半导体产业生态系统的积极推动。 日本熊本新厂的产能提升计划是在SEMICON Japan半导体展上由JASM社长堀田右一正式宣布。他表示，随着新厂量产的逐步推进，将充分整合台积电在半导体领域的

前不久，USB-IF正式公布了USB Type-C 2.1标准，功率上限从原来的100W提升到240W。USB能够支持如此高的功率，有分析人士认为，至少可以省去相当一部分电源适配器，为便携式电子产品的应用带来更多方便。本文Littelfuse主要介绍USB接口过热保护需要考虑的几个方面。 但这对于USB设计工程师来说也带来了新的挑战，除了静电放电、过压保护 (OVP)、过流保护 (OCP)、