单晶炉拉出硅棒后，经硅棒切断、外园整形，便用切片机切成薄片，供后续工艺使用。切片机也用于玻璃、陶瓷、 大理石、花岗岩等硬脆材料的切割。 半导体行业使用的切片机按结构形式可分为立式切片机、卧式切片机，按刀片形式可分内圆切片机、外园切片机、多刀切片机、线切割机等如下图所示。 现以立式内圆切片机为例，介绍其工作原理和功能特点： 切片机的切割刀具的基片是不锈钢