东芝TC58TEG6DDLTA00 8G 15nm 1ce mlc tsop48 颗粒id是98DE94937651,98DE94937650 反面的sb8需要焊上 贴好后 这样 开始量产 这个需要焊接sb8 短路 这里 坏块设置成200成功，第二次设置成15

一、啰嗦两句 本教程用到的颗粒来自三星980PRO，型号是K9DVGY8J5B，单颗8Tbits，也就是1TB，3D-TLC。三星管这个叫做3-bit MLC(Multi level cells)，玩了个文字游戏，不过不重要。 二、焊接开始 1、首先把我们的颗粒焊接上去，然后看看ID有没有识别，如果你手艺差，焊接失败没办法继续了，建议找当地电脑维修师傅焊接一下。 三、软件识别 2、打

收到一个固态硬盘，故障是用DiskGenius无法删除分区，就算删除了也会自动回到原来的分区，Windows自带的磁盘管理工具也无法格式化，导致无法安装系统。主控是SM2261XT。 于是从量产部落找了个开卡工具，因为第一次遇见SM2261XT主控的，没有思路，也不知道用什么工具，正好有这样主板的电脑，直接在电脑上开机，随随便便打开软件进行开卡，至于量产工具，我是在这个量产部落下载的，挺全的

一、前言 慧荣官方2023年8月份发布了一份《SMI company profile_20230821》，里面介绍了SMI提供从客户端到企业数据中心的全方位产品，还包括公司营收、为客户创造差异化价值等概况。 二、揭秘 根据《SMI company profile_20230821》显示，除Portable SSD Controllers SM2320以及SM2321之外，SATA SSD C

一、标题 SM2259XT3！？继SM2259XT2、SM2259XT、SM2258XT、SM2246XT之后，慧荣新主控SM2259XT3量产固件、开卡工具 二、正文 慧荣官方2023年8月份发布了一份《SMI company profile_20230821》，里面介绍了SMI提供从客户端到企业数据中心的全方位产品，还包括公司营收、为客户创造差异化价值等概况。 根据《SMI compa

PCIe 5.0 SSD的严重发热问题大家应该都不陌生，有实验显示无风扇时连续写入55秒之后就会罢工，一个重要原因就是群联E26主控采用了相对落后的12nm工艺，功耗和发热无法控制。 这就导致PCIe 5.0 SSD现在只能用在桌面平台，而且基本离不开风扇的辅助。 近日，慧荣披露了他们的PCIe 5.0 SSD主控的进展和规划，并预计在2024年底，笔记本厂商将陆续导入PCIe 5.0 SSD！

自己的闪迪的120g固态突然挂了，售后又过保了，气死人啊，这时先别扔 我们可以使用开卡工具救活硬盘，里面的资料肯定是没有了。于是开始动手操作，别说，还真的救回来了。教程如下。 注：芯片是闪迪 以下是全部完整过程： 准备工具：尖头镊子或者其它可以导电的电线都可以，坏固态硬盘，sata转USB转接卡(没有转接卡的可以试试直接插主板开卡，慧荣sm2246XT开卡工具: 1.先把固态硬盘拆了，看看你