雷递网 雷建平 2月17日报道 杭州和顺科技股份有限公司（简称：“和顺科技”）日前通过注册，预计近期在深交所上市，计划募资6.15亿元。 其中，4.36亿元用于双向拉伸聚酯薄膜生产基地建设项目，7855万元用于研发中心建设项目，1亿元用于补充流动资金项目。 年营收6.4亿 和顺科技是一家专注于差异化、功能性双向拉伸聚酯薄膜（BOPET薄膜）研发、生产和销售为一体的企业。 和顺科技能根据客户的

陆续花了一个多月的时间读了这本《软件开发的科学与艺术》，特将读后的收获与大家分享下。 一．未来软件产业的发展趋势：