2024年5月17日，由中国仪器仪表学会、重庆市科学技术协会、国家仪表功能材料工程技术研究中心联合主办的“第11届中国功能材料及其应用学术会议暨2024功能材料国际论坛”在重庆盛大拉开帷幕。庭田科技受邀参加了这场备受瞩目的盛会。此次参展，不仅是对庭田科技技术实力的肯定，更是其不断追求创新、引领行业发展的有力证明。 在展览会现场，庭田科技的展台吸引了众多参会者的目光。总裁聂春文先生亲自带队，与