书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：表面粗糙度对晶圆直接键合的影响 编号：JFKJ-21-675 作者：炬丰科技 摘要    本文提出了一种描述初始直接晶圆键合过程的理论。基于弹性固体的接触和粘附理论，研究了表面微粗糙度对粘结性的影响。提出了一种有效的粘合能，其中最大值是粘附的比表面能，来描述粘合界面的真实结合能，包括晶片表面微粗糙度的影响。粗糙表面之间的有效结合能和真实的