Allegro如何去掉PCB内层未使用的过孔孔环？ Allegro铺铜被过孔大量割断，如何处理？ 在用Allegro进行PCB设计过程中，遇到铺铜铜箔被焊盘大量割断，导致铺铜不完整，这样就会导致铺铜过电流太小，影响板的性能，会导致板工作不稳定，严重的甚至不工作。如下图。 解决办法：是去掉内层未使用的过孔孔环，增大过铜箔面积。 设置如下： 1、选择菜单Setup

自记： 这个参数是啥？下图区别出过孔的内径、外径、单边孔环、电镀铜厚 嘉立创单双面最小过孔内径0.3mm/外径0.6mm（极限0.56mm），四、六层最小过孔内径0.2mm/外径0.45mm（极限0.40mm），外径太小孔内会造成无铜，孔铜平均厚度大于18UM（微米）左右。   PCB在钻孔完成后，孔内没有任何的导体，一般的制作方法是使用化学的方法在孔壁基材上沉积上作为导通用的铜