塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的塞孔产品的品质。借助于双翌的自动对位系统，通过高分辨率的相机，在保证对位精度的同时增加了相机的视野范围，相对传统的方式，减少了设