来源：Quasi-Physical Equivalent Circuit Model of RF Leakage Current in Substrate Including Temperature Dependence for GaN-HEMT on Si（TMTT 23年） 摘要 该文章提出了一种针对硅基氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN-HEMT）的准物理等效电路模型，旨在模拟基板中的射频

根据最新市场消息，苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，以提供更好散热性能，使芯片在更长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。 本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202404/457439.htm 在“摩尔定律”（半导体芯片的晶体管密度每2

来源：Analysis and Modeling of Cross-Coupling and Substrate Capacitances in GaN HEMTs for Power-Electronic Applications（ TED 17年） 摘要 本文提出了一种考虑了基板电容与场板之间交叉耦合效应的场板AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMTs)电容模型。通过进行TCAD模拟

集成电路(IC)封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求IC的﹐集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，质量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。 1IC封装基板概述 1.1封装概述 传统的IC封装，

探针式轮廓仪（台阶仪）是一种用于测量物体表面轮廓和形状的仪器。在大型基板应用中，它可能被用于检测和分析半导体器件、平板显示屏、光伏电池板等大尺寸基板上的微小结构和形状。这样的测量对于确保生产质量、提高制造效率和优化工艺非常重要。 大型基板应用中的探针式轮廓仪应用： 1. 半导体制造：    - 结构测量：在大规模集成电路（IC）生产中，探针式轮廓仪可以用于测量微小的器件结构，例如晶体管、电容器

直线导轨和滚珠丝杆是智能制造中常用的传动零部件，被广泛应用在各行各业中，尤其是在印刷基板开孔机中，起着非常重要的作用。可以说，没有导轨丝杆，印刷基板开孔机无法实现精确和高效的运行，接下来我们来了解一下导轨丝杆在印刷基板开孔机中的作用吧！ 1、导向作用：导轨丝杆在印刷基板开孔机的滑动部件之间形成一个支撑框架，通过丝杆的导向作用，使滑动部件沿着设定的轨迹精确移动，确保开孔的精度和一致性。

光谱共焦位移传感器是通过彩色激光光源发射出一束高密度宽光谱光，通过色散镜头后，在量程范围内行程不同波长的单色光，每个波长对应一个距离值，测量光射到物体表面反射回来，只有满足共聚焦条件的光，可以通过小孔被光谱仪感测到。通过计算被感测到光的焦点的波长，换算获的距离值。 光谱共焦用于玻璃基板厚度测量 玻璃基板是构成液晶显示器件的一个基本部件。这是一种表面极其平整的浮法生产薄玻璃片。目前在商业上应

数字输入功能： 该基板可能具有多个数字输入通道，用于检测数字信号的状态，例如开关状态或传感器状态。 高可靠性： 基板可能具有工业级的设计，以确保在恶劣的工作环境下保持稳定和可靠的性能。 通信接口： 可能具有通信接口，如Modbus、Profibus等，以便将输入信号传输给控制系统。 多通道设计： 可能支持多个输入通道，允许同时监测多个不同的信号。 隔离： 可能具有通道隔离，以防止不同

作者：一博科技高速先生成员 陈亮 封装基板（Package Substrate）是半导体芯片的载体。为芯片提供连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小产品体积、改善电性能及散热性、多芯片模块化等。我们生活中看到的芯片基本都是已经装载在封装基板上了，且基本都有外壳保护，只有一小部分会使用chip on board工艺直接实装在PCB板上。 可能有小伙伴就要问了，我是做设计