1. 将片状三端子电容器封装于多层基片时的注意事项 与一般的二端子电容器相比，片状三端子电容器具有接地端子阻抗较低的优势，这已经成为消除高频噪音的性能要点。为发挥该优势，就需要在PCB结构设计方面多加注意，接地端的结构要尽量设计得短而粗。封装于多层基片时也可以依照同样的考虑。 图1是针对在多层基片上改变三端子电容器的封装方法，进而改变与GND层的连接状态后的噪声消除的不同效果的调查示例。在此示例