无线通信、汽车电子和其他消费类电子产品在多功能、小型化、便携式、高速度、·低功耗和高可靠性要求的发展下，微电子封装技术面临着严峻的挑战，集成电路技术的工艺节点不断接近物理极限，多年来遵循传统摩尔定律(Moore's law)的特征尺寸等比例缩小原则已很难指示半导体技术和电子产品的发展趋势，而系统级封装( system inpackage，SIP)技术作为在系统层面上延续摩尔定律的技术路线，得到了越

1 HDI/BUM印制电路板概述 积层多层板(build-up mutilayer PCB，BUM)是指在绝缘基板或传统印制电路板上涂布绝缘介质，再经过化学镀铜和电镀铜工艺形成线路和连接孔，最后多次反复叠加累积形成所需层数的多层印制电路板。它最早由日本人提出，欧美国家后来提出了相同概念的高密度互联技术(high density interconnection technology，HDI)。其实

1.1挠性印制电路板概述 20世纪70年代末期，以日本厂商为主导，逐渐将挠性印制电路板(flexible printedcircuit board，FPCB，简称为FPC)广泛应用于计算机、照相机、打印机、汽车音响、硬盘驱动器等电子信息产品中。20世纪90年代初期，挠性电路又翻开了历史的新篇章，冷战的结束使得一些推动美国挠性电路行业发展的军用挠性电路产品消失，美国的挠性电路在很大程度上依赖于军队

目录 1概述 1.1埋入无源器件印制电路板的应用 1.2埋入无源器件的优点和问题 1.2.1提高印制电路板组装的可靠性 1.2.3改善了印制电路板组装件的电气性能 1.2.4节约成本 1.2.5存在的问题： 1.3集成印制电路板中埋入器件的类型 1概述 1.1埋入无源器件印制电路板的应用 随着集成电路集成度、芯片处理速度快速提高，为设计功能更为强大的电子终端产品提

全球及中国印制电路板(PCB)市场全景调研及投资战略评估预测报告（2023版）》  1、印制电路板基本简介：印制电路板的应用领域十分广泛，涵盖通信电子、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械和航空航天等电子信息产业主要领域。印制电路板根据导电图形层数、基材种类、基材结构、下游行业或技术工艺等标准有着多种不同的分类方式。 （1）按线路板层数划分：印制电路板通常可分为单面板、双面板和多层板，其

印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常用英文缩写PCB（Printed circuit board）或PWB（Printed wire board），是电子元件的支撑体，在這其中有金屬導體作为連接电子元器件的線路。 印刷電路板 電子設計自動化Kicad_Pcbnew3D軟體設計的電路板畫面 傳統的電路板，採用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷