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等离子刻蚀中的化学键是如何断裂与生成的?
知 识星球(星球名: 芯片制造与封测社区,星球号: 63559049)里的学员问: 我看 到一本书上 说刻蚀SiO2需要C,这个C会和SiO2中的O结合。 较弱的 si和f结合从而被刻蚀。 但是另一本书上写SiO2刻蚀是因为离子轰击打断了Si=O键才造成刻蚀,这两个说法哪个正确? 化学反应的本质?化学反应的本质是旧键的断裂与新键的生成。化学反应消耗了反应物,
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