题一：如何使用助焊剂 锡条焊接电路的关键，是要把焊接部位清理干净，把松香加热熔化在焊接部位或把助焊剂涂在被焊场物体上，再用烙铁吃上锡后点在要焊的点上面就可以了。   一般，焊小件元件用松香，焊大件元件用助焊剂。电路板上用松香，单件焊接用助焊剂。 问题二：焊锡怎么使用松香？ 技术要点： 1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%

焊接bq76930 1、刷一层焊锡，可以先横着扫，然后再按着引脚向外的方面刷一遍 2、在引脚上面涂上助焊剂 3、把芯片放到助焊剂上面进行固定，注意对其引脚 4、对齐后找东西把芯片压住，先进行一个引脚的固定 5、把芯片反过来焊接对脚线上的另外一个引脚 6、在焊笔上面涂上少量的焊锡，并对引脚进行快速扫描，把芯片倾斜45度（方便焊锡往下流，不容易粘连），焊笔对着引脚按照从左往右向下用力扫描，直

焊接bq76930 1、刷一层焊锡，可以先横着扫，然后再按着引脚向外的方面刷一遍 2、在引脚上面涂上助焊剂 3、把芯片放到助焊剂上面进行固定，注意对其引脚 4、对齐后找东西把芯片压住，先进行一个引脚的固定 5、把芯片反过来焊接对脚线上的另外一个引脚 6、在焊笔上面涂上少量的焊锡，并对引脚进行快速扫描，把芯片倾斜45度（方便焊锡往下流，不容易粘连），焊笔对着引脚按照从左往右向下用力扫描，直

J-STD-003D EN Solderability Tests for Printed Boards印制板的可焊性测试https://pan.baidu.com/s/1ZQpCx5ci2TwSNprkVA3I0ghttps://share.weiyun.com/KLOkhehY J-STD-003, Revision D, October 2022 - Solderability Tes