创龙专题
创龙OMAPL138 文件系统自动运行程序
在"/etc/rc5.d"目录下所有以 S 开头的脚本程序都会上电自动运行，按照编号由小到大 和字母排序顺序被执行的，例如 S97 开头的脚本将比 S99 开头的脚本先执行。下面将演 示如何上电自动 helloworld 程序。 先将光盘"demo\app\helloworld\helloworld"文件拷贝到开发板文件系统任意路径，在 开发板上电后，使用以下命令创建并编辑文件"S99hello
【创龙TMS320C6748开发板试用】+ 定时器
Timer Plus 最简单的外设之一 时钟：内部锁相环/外部时钟（计数器）或事件 模式选择：单次运行，连续运行，连续运行+周期重载 运行过程中的操作：定时器计数寄存器，时钟脉冲来，+1 比较模块产生脉冲，生成四个事件： 1.产生CPU中断到CPU控制器 2.DMA事件到DMA控制器 3.复位CPU，POR（power on reset），将CPU所有外设、核心等所有设备复位。事件由看门狗
【创龙TMS320C6748开发板试用】+ 中断学习
创龙中断视频学习： 1.优先级最高，上电复位一次 2.全局中断使能位置1，使能不可屏蔽中断，使能可屏蔽中断，中断标志寄存器相应的位被置1，且没有更高优先级的中断 3.仅次于复位中断；中断使能寄存器中不可屏蔽中断位置1 4.可屏蔽中断不发生时产生，反应可屏蔽中断未发生的原因 优先级：
创龙基于TI AM5728高端数控系统方案
AM5728是TI Sitara系列高性能SOC，得益于异构多核处理架构，CPU内集成了多核DSP、多核PRU、IVA-HD、GPU等协处理单元，通过硬件加速的方式极大增强CPU的数据、多媒体处理能力，可满足工业协议支持、大数据计算、实时控制等应用需求。 广州创龙基于TI AM5728浮点双DSPC66x +双ARMCortex-A15处理器设计的开发板，广泛应用于机器视觉、电力自动化、智
创龙基于AM5728高端电网通信协议管理机方案
AM5728是TI Sitara系列高性能SOC，得益于异构多核处理架构，CPU内集成了多核DSP、多核PRU、IVA-HD、GPU等协处理单元，通过硬件加速的方式极大增强CPU的数据、多媒体处理能力，可满足工业协议支持、大数据计算、实时控制等应用需求。 广州创龙基于TI AM5728浮点双DSP C66x +双ARM Cortex-A15处理器设计的开发板，其中双核ARM主频高
创龙 AM5728基于GigE相机与EtherCAT的机器视觉控制系统
AM5728是TI Sitara系列高性能SOC，得益于异构多核处理架构，CPU内集成了多核DSP、多核PRU、IVA-HD、GPU等协处理单元，通过硬件加速的方式极大增强CPU的数据、多媒体处理能力，可满足工业协议支持、大数据计算、实时控制等应用需求。 广州创龙基于TI AM5728浮点双DSPC66x +双ARMCortex-A15处理器设计的开发板，其中双核
创龙基于AM5728平台的PCIe通信案例（三）
本次PCIe通信案例测试基于AM5728平台，篇幅较长，共分为三部分，分别阐述： AM57x与Ar ti x-7 FPGA 、AM57x与Kintex-7 FPGA、AM57x与TMS320C66x DSP的PCIe通信测试，供大家参考学习。 3 AM57x与TMS320C66x DSP的PCIe通信测试 3.1 实验准备 介绍说明 PCI-Express是一种高速串
创龙基于AM5728平台的PCIe通信案例（二）
本次PCIe通信案例测试基于AM5728平台，篇幅较长，共分为三部分，分别阐述：AM57x与Artix-7FPGA、AM57x与Kintex-7 FPGA、AM57x与TMS320C66x DSP的PCIe通信测试，供大家参考学习。 2 AM57x与Kintex-7FPGA的PCIe通信 2.1 实验准备 介绍说明 PCI-Express是一种高速串行计算机扩展总线标准，由英特尔在2
创龙基于Xilinx Kintex-7系列高性价比FPGA处理器，用于电力采集
TLK7-EVM是一款创龙基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板，可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅80mm*58mm，底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。 SOM-TLK7核心板引出FPGA丰富的资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难
创龙集成TL6678-EasyEVM开发板（DSP端）+ TL-K7FMC采集卡（FPGA端）；
广州创龙基于TI KeyStone C66x多核DSP设计的TL6678FI-EasyEVM是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理架构开发板，适用于高端图像处理、高速大数据传输和音视频等大数据采集处理领域。 此设计通过I2C、PCIe、SRIO等通信接口将DSP开发板和FPGA采集卡结合在一起，组成DSP+FPGA架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+FPGA高速数据采集处理系统。
创龙基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA开发板
广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C6678及Xilinx Kintex-7系列FPGA设计的TL6678F-EasyEVM开发板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台，其底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，适用于雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、机器视觉等高速数据采集和处理领域。 核心板在内部通过I2C、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 DSP，集成了8个C66x核，支持高性能信号处理开发板规格书
TL6678-EasyEVM是一款基于广州创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678核心板SOM-TL6678设计的高端DSP开发板，底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，它为用户提供了SOM-TL6678核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL6678核心板的整体性能。 SOM-TL6678引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了
创龙基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器
广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C6678及Xilinx Kintex-7系列FPGA设计的SOM-TL6678F核心板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台，采用沉金无铅工艺的14层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足多种环境应用。 核心板在内部通过I2C、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与FPGA结合在一起，组
创龙TI TMS320C6748定点/浮点DSP C674x开发板硬件电源接口和拔码开关、JTAG仿真器接口
TL138/1808/6748-EVM是广州创龙基于SOM-TL138/1808/6748核心板开发的一款开发板。由于SOM-TL138/1808/6748核心板管脚兼容，所以此三个核心板共用同一个底板。开发板采用核心板+底板的设计方式，尺寸为18cm*13cm，它主要帮助开发者快速评估核心板的性能。 核心板采用高密度6层板沉金无铅设计工艺，尺寸为55mm*33mm，板载3路转换率很高的DC-D
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 DSP的EEPROM、ECC
TL6678-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678核心板而研发的一款多核高性能DSP开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的四层板设计，尺寸为200mm*106.65mm，它为用户提供了SOM-TL6678核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口，可以帮助用户快速评估SOM-TL6678核心板的整体性能。 广州创龙SOM-TL6678核
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x的温度传感器、EEPROM
TL665x-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL665x核心板研发的一款TI C66x多核定点/浮点高性能DSP开发板，采用核心板+底板方式，底板尺寸为200mm*106.65mm，采用4*50pin和1*80pin B2B工业级连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。 SOM-TL665x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为80mm*58mm，采用TI Key
创龙Xinlinx Artix-7系列FPGA采集卡的EEPROM、电源接口和拔码开关
TL-A7HSAD是一款由广州创龙基于Xilinx Artix-7系列FPGA自主研发的高速数据采集卡，可配套广州创龙TMS320C6655、TMS320C6657、TMS320C6678开发板使用。该采集卡包含1个双通道250MSPS*12Bit的高速高精度ADC及1路175MSPS*12bit高速高精度DAC，配备高性能的Xilinx Artix-7系列FPGA可进行高速数据转换和时序控制。
创龙基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x串口、BOOT SET启动选择开关
TL138/1808/6748-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL138/SOM-TL1808/SOM-TL6748核心板开发的一款开发板。由于SOM-TL138/SOM-TL1808/SOM-TL6748核心板管脚兼容，所以此三个核心板共用同一个底板。开发板采用核心板+底板的设计方式，尺寸为100mm*100mm，它主要帮助开发者快速评估核心板的基本性能。 核心板采用高密度6层板沉金无铅
创龙TI TMS320C6748定点/浮点DSP C674x开发板硬件串口、 I2C EEPROM
TL138/1808/6748-EVM是广州创龙基于SOM-TL138/1808/6748核心板开发的一款开发板。由于SOM-TL138/1808/6748核心板管脚兼容，所以此三个核心板共用同一个底板。开发板采用核心板+底板的设计方式，尺寸为18cm*13cm，它主要帮助开发者快速评估核心板的性能。 核心板采用高密度6层板沉金无铅设计工艺，尺寸为55mm*33mm，板载3路转换率很高的DC-D
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 的LED指示灯、按键
TL6678-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678核心板而研发的一款多核高性能DSP开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的四层板设计，尺寸为200mm*106.65mm，它为用户提供了SOM-TL6678核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口，可以帮助用户快速评估SOM-TL6678核心板的整体性能。 广州创龙SOM-TL6678核
创龙Xinlinx Artix-7系列FPGA采集卡的按键、串口
TL-A7HSAD是一款由广州创龙基于Xilinx Artix-7系列FPGA自主研发的高速数据采集卡，可配套广州创龙TMS320C6655、TMS320C6657、TMS320C6678开发板使用。该采集卡包含1个双通道250MSPS*12Bit的高速高精度ADC及1路175MSPS*12bit高速高精度DAC，配备高性能的Xilinx Artix-7系列FPGA可进行高速数据转换和时序控制。
创龙基于Xilinx Artix-7系列FPGA处理器的按键、串口
TLA7-EVM开发板是一款由广州创龙基于Xilinx Artix-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板，可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅70mm*50mm，底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。 SOM-TLA7核心板引出FPGA全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低
创龙基于Xilinx Kintex-7系列高性价比FPGA开发板XADC接口、FMC接口
TLK7-EVM是一款由广州创龙基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板，可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅80mm*58mm，底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。 SOM-TLK7核心板引出FPGA丰富的资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了
创龙TMS320DM8168浮点DSP C674x + ARM Cortex-A8Micro SD接口、拓展IO信号
TL8168-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL8168核心板研发的一款TI ARM Cortex-A8 + DSP C674x双核开发板，采用核心板+底板方式，尺寸为240mm*124.5mm，核心板采用工业级B2B连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。 SOM-TL8168核心板采用高密度沉金无铅工艺10层板设计，尺寸为86mm*60mm，采用原装进口美国德州仪器A
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x 的拓展IO信号、FMC接口
广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C665x及Xilinx Artix-7系列FPGA设计的TL665xF-EasyEVM开发板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台，其底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，适用于高端图像处理、软件无线电、雷达声纳、高端数控系统、机器视觉等高速数据处理领域。核心板在内部通过uPP、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与FPGA结合在一起
创龙TI TMS320C6748（定点/浮点DSP C674x）的Micro SD卡接口、拓展IO信号
TL138/1808/6748F-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL138/SOM-TL1808/SOM-TL6748F核心板开发的一款开发板。由于SOM-TL138/SOM-TL1808/SOM-TL6748核心板管脚兼容，所以此三个核心板共用同一个底板。开发板采用核心板+底板的设计方式，尺寸为16.5cm*11cm，它主要帮助开发者快速评估核心板的性能。 核心板采用高密度8层板沉金无铅