兴森实验室，让可靠看得见 前言介绍 芯片性能不断增强、先进封装不断演进，导致封装基板信号互连的IO数量和密度不断增加、PCB的层数增加、孔间距减小、厚径比提升，可靠性的挑战正在加剧。 电路板作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽，决定了封装的质量和可靠性。随着电子产品越发小型化、轻量化、多功能化，以及无铅、无卤等环保要求的持续推动，电路板行业正呈现出“线细、孔小、层多、板薄、高频、高