东莞手机代工厂高管自杀背后:被手机价格战摧垮  新的一年，手机行业的洗牌以东莞市兆信通讯实业有限公司(下称“兆信通讯”)董事长高民的一封遗书开始。     “愿赌服输，我输了。”1月3日，高民承认资金链断裂，但无力筹措资金渡过难关，在对拖欠资金的大批供应商表示愧疚、交代后事之后，选择以自杀“负责”。     虽然高民事后获救，兆信通讯倒闭的风波却在产业链持续发酵

据媒体报道指，中国最大芯片代工厂中芯国际最大募资额将达到450亿元人民币，获得的这笔巨资将有助它研发更先进的n+1、N+2工艺，这两种工艺可在没有得到ASML的EUV光刻机情况下在性能参数方面尽可能接近三星和台积电的7nm工艺。 目前全球前五大芯片代工厂分别是台积电、三星、格芯、联电和中芯国际，由于格芯和联电已停止研发7nm及更先进工艺，因此中芯国际将成为台积电和三星的最大挑战者。 中芯国际已

半导体产业一直是全球科技发展的关键驱动力，在半导体产业中，晶圆厂、无晶圆厂公司和代工厂是三个重要的参与者。它们在产业环节、生产方式、经营模式和市场竞争等方面存在一些显著差异。本文将探讨半导体晶圆厂、无晶圆厂公司和代工厂之间的区别，以及它们在半导体产业链中的不同角色和价值。 概念 1.半导体晶圆厂 半导体晶圆厂（Fab）是半导体制造的核心环节。晶圆厂拥有自己的制造工厂和设备，能够从晶圆原材