SMT回流焊工艺简介 SMT回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 本篇文章通过焊接概述、焊接机理两方面对回流工艺中的锡膏焊接特性进行介绍。 焊接概述 一、焊接种类 焊接根据操作方式的不同分为熔焊、压焊以及钎焊。其中焊接温度低于450℃的焊接统称为软钎焊，回流焊接属于软钎焊的一种。