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出货300万片后,智舱界「小高通」浮出水面
作者 |张祥威 编辑 |德新 2024年北京车展,本土芯片公司开始截击外企供应商。 很长一段时间内,汽车行业智驾芯片看英伟达,座舱芯片看高通。英伟达Orin系列广受欢迎,高通8155席卷主流智能汽车,8295更是被视为最强配置。 不过,中国汽车产业链不可小觑。 在这届车展上,地平线推出智驾芯片征程6家族截击英伟达,芯驰科技发布座舱芯片X9CC阻击高通。「芯驰类似于是一个小英飞凌+小
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台积电大幅上调产能,12英寸晶圆产能提至每月5.5万片 | 百能云芯
台积电熊本新厂势如破竹,产能将迎来大幅提升,计划逐步达到每月5.5万片的12英寸晶圆产能。据了解,新厂的扩产计划将从2024年第4季开始实施。此次的战略举措不仅是对海外市场布局的重大突破,更是对日本半导体产业生态系统的积极推动。 日本熊本新厂的产能提升计划是在SEMICON Japan半导体展上由JASM社长堀田右一正式宣布。他表示,随着新厂量产的逐步推进,将充分整合台积电在半导体领域的
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年产量40万片六寸碳化硅晶圆,三安集成千亩制造基地下半年投产
在4月14日开幕的慕尼黑上海电子展上,三安集成将目前的研发进展和应用方案与到场的1000余家电力电子领域领先企业交流,开展数场技术干货分享,共同推动行业的蓬勃发展。三安集成将在研发、制造方面持续投入,与行业上下游通力合作,呼吁友商共同发力,推动国内电动智能汽车产业链迭代升级,以满足全球电动智能汽车行业的芯片需求。 电动智能汽车市场火热,“缺芯”正在成为制约发展的一大瓶颈。 开春以来,手机市场巨
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