芯片尺寸封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP） 1.芯片尺寸封装（CSP）的定义是其尺寸不超过裸片尺寸的1.1倍。 2.晶圆级封装（WLP）是在晶圆上一体封装集成电路的技术，与将晶圆切割成单独的电路（芯片）然后再封装的传统方法相对。 CSP基本配置 CSP WLP/WLCSP基本过程 主要流程 凸点 键合 物理气相沉积

WLP的工艺流程 再配线层（RDL）第一层 Photolitho Via形成 为了提高Seed层的铜和镀铜的接触特性而进行Descum Photolitho Via形成是利用光刻技术制作孔洞的过程，这些孔洞将作为后续工艺中金属填充的通道。通过在光敏胶层上照射光线，并使用掩膜来控制照射的区域，从而在胶层上形成所需的图案。之后，通过显影液处理，将未被光照射的胶层去除，从而形成孔洞。这

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