芯片封装的目的（The purpose of chip packaging）: 芯片上的IC管芯被切割以进行管芯间连接，通过引线键合连接外部引脚，然后进行成型，以保护电子封装器件免受环境污染（水分、温度、污染物等）；保护芯片免受机械冲击；提供结构支撑；提供电绝缘支撑保护。它可以更轻松地连接到PCB板上。 工艺流程（Process flow）: 晶圆研磨（Wafer

wafer，其实指的就是晶圆，即制作硅半导体电路所用的硅晶片；金刚石wafer即以单晶金刚石C为材料制成的薄片。金刚石具有良好的物理、化学性质和优异的半导体电气性质，且具有高硬度、高热导率、高化学稳定性等优良特性，因此被誉为“终极半导体材料”。 一、金刚石wafer的发展前景 随着新能源汽车、高铁动车、物联网、5G技术、人工智能等技术的快速发展，对高效率、高性能的半导体器件和集