Tapeout即流片，集成电路行业中将CDS最终版电路图提交给半导体制造厂商进行物理生产的过程。在芯片设计与制造的流程中，Tapeout是非常重要的阶段，包括了布局（Layout）、连线（Routing）、分析（Verification）、模拟仿真（Simulation）以及输出（Release）等步骤。Tapeout成功，IC设计的结果才能进入并完成芯片生产，最终经过封装进入到下游的汽车、电子、