VD1011，内置高精度电压检测电路和延迟电路以及内置MOSFET，是用于单节锂离子/锂聚合物可再充电 电池的保护IC。 本IC适合干对1节锂离子/锂聚合物可再充电电池的过充电、过放电和过电流进行保护。 VD1011具备如下特点 高精度电压检测电路 过充电检测电压   4.30V精度±50mV 过充电释放电压   4.15V精度±70mV 过放电检测电压   2.80V精度±100mV 过放电释

RS3236-3.3YF5 是一款由Runic（润石）公司生产的线性稳压器（LDO），以下是该器件的一些功能和参数介绍： 品牌: Runic 产品类型: 线性稳压器 (LDO) 输入电压范围: 最大 7.5V 输出电压: 固定 3.3V 输出电流: 最大 500mA 静态电流: 待机电流非常低，有效提高了效率 封装: SOT-23-5 温度范围: 可在较宽的温度范围内工作，通常为-40°C至

SESRV05-4低电容TVS二极管阵列                       说明 SESRV05-4 SOT-23-6是一个双USB端口保护阵列，具有超低电容。 该设备可用于显卡、智能手机、千兆以太网和其他计算机接口。 SESRV05-4设计用于ESD保护，可钳制电源总线上的电快速瞬变效应。 在SESRV05-

TS223是触摸键检测IC，提供1个触摸键。触摸检测IC是为了用可变面积的键取代传统的按钮键而设计的。低功耗和宽工作电压是触摸键的DC和AC特点。采用SSOP16、SOT-23-6的封 装形式封装。 主要特点： ● 工作电压2.0V~5.5V  ● 工作电流@VDD=3V， 无负载，SLRF TB=1 低功耗模式下典型值1.5uA，最大值3.0uA 快速模式下典型值3.5uA，最大

SOT封装是一种常用的集成电路封装类型，常见的SOT封装类型包括3引脚（如SOT-23）、4引脚（如SOT-89和SOT-223）和6引脚（如SOT-363），可以适应不同的电路设计和功能要求。具有以下特点和优势：   小型尺寸 SOT封装具有小型化设计，尺寸较小，适用于高密度电路板和空间受限的应用。它可以在小型设备中提供高集成度，并有助于设计紧凑、轻便的电子产品。 表面贴装封装

IC是指集成电路，芯片是指基于集成电路技术制成的器件。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。封装是必不可少的一个步骤，那么对于语音IC封装形式都有哪些呢？下面九芯电子小编就为大家介绍下。 首先我们要了解影响语音IC封装形式的两个重要因素： 从语音IC封装效率上来说。语音芯片面积/封装体积尽量接近1：1从语音IC引脚数来说。引脚越高，工

〇、SOT-89 这个封装也比较常见，但并不易错。 一、E部分 SOT-89 参数 pin-pin 间距1.5mm body size 4.5×2.5 二、符合当前标准的典型举例 名称pin 数厂家 body D×E矩形 (mm)SOT-894Mini-Circuits – PGA-102+ — 4.39/4.6×2.29/2.59 上图 MiniCircuits 也称DF782