随着物联网产业对集成度的需求越来越高， 也在不断地完善公司产品生态。      “射频+MCU”产品组合--无线SOC芯片（MCU+），简化了系统设计。只需要少量的外围器件，用户即可实现产品的开发，有效减少了PCB板的占用面积和整体产品尺寸，降低BOM成本，对于成本敏感型的应用做更好的产业迭代和升级。      射频领域的用户可以更快地将产品投入市场，缩短整个研发周期，提升了垂直细分领域

Si24R03是一款高度集成的低功耗SOC芯片，其集成了基于RISC-V核的低功耗MCU和工作在2.4GHz ISM频段的无线收发器模块。     MCU模块具有低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围，集成了13/14/15/16位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER、WUP、IWDG、RTC等丰富的外设。内核采用RISC-V RV32IMAC( 2.6 Co

今天给大家介绍一款Soc 2.4G 收发一体模块-SI24R03 Si24R03是一款高度集成的低功耗无线SOC芯片，芯片为QFN32 5x5mm封装，集成了资源丰富的MCU内核与2.4G收发器模块，最低功耗可达1.6uA，极少外围器件，大幅降低系统应用成本，同时配套有成熟的开发调试软件和丰富的函数库，能大大降低开发门槛和缩短开发周期； 其中： MCU为最高32Mhz主频的RISC-V内核，内置1

Si24R03是一款高度集成的低功耗无线SOC芯片，芯片为QFN32 5x5mm封装，集成了资源丰富的MCU内核与2.4G收发器模块，最低功耗可达1.6uA，极少外围器件，大幅降低系统应用成本，同时配套有成熟的开发调试软件和丰富的函数库，能大大降低开发门槛和缩短开发周期。 性能参数： MCU：32Mhz主频RISC-V内核 内置1个SPI/1个IIC/2个UART/2个高级TIMER/1个1

Si24R03集成了基于RISC-V核的低功耗MCU和工作在2.4GHz ISM频段的无线收发器模块，是一款高度集成的低功耗SOC片。 应用领域： 1、物联网 2、智N门锁 3、电机控制 4、消费电子 5、工业控制 其无线收发器模块是专为低功耗无线场合设计，在关断模式下，所有寄存器值与FIFO值保持不变，关断电流为1uA；在待机模式下，时钟保持工作，电流为15uA，并且可以在130u

Si24R03集成了基于RISC-V核的低功耗MCU和工作在2.4GHz ISM频段的无线收发器模块，是一款高度集成的低功耗SOC片。 应用领域： 1、物联网 2、智N门锁 3、电机控制 4、消费电子 5、工业控制 其无线收发器模块是专为低功耗无线场合设计，在关断模式下，所有寄存器值与FIFO值保持不变，关断电流为1uA；在待机模式下，时钟保持工作，电流为15uA，并且可以在130u