随着全倒装P1.2 COB（Chip on Board）技术的不断成熟与广泛应用，超微小间距市场正以前所未有的速度蓬勃发展，不仅巩固了其作为行业主流产品的地位，更引领着显示技术迈向新的高度。这项技术通过直接将LED芯片封装在基板上，极大地提升了像素密度与发光效率，使得显示屏在保持高分辨率的同时，还能实现更广的视角、更高的对比度和更低的能耗，为用户带来前所未有的视觉盛宴。 在此背景下，各大厂商纷纷