大公司动向 三星在Hot Chips 33会议上展示在内存内处理（PIM）技术方面的最新进展。三星发布的信息包括，三星首次成功将基于PIM的高带宽存储器（HBM-PIM）整合到商用化加速器系统中，并扩大PIM应用范围至DRAM模组和移动内存，从而加速实现内存和逻辑的融合。三星计划在2022年上半年实现PIM平台标准化，从而扩展AI内存产品组合。三星还将继续努力，培养一个高度健全的PIM生态系统