【IC前端虚拟项目】数据搬运指令处理模块前端实现虚拟项目说明-CSDN博客 截止目前，所有的子模块编码均宣告完成，接下来就是封装顶层的时刻了。我自己规划和集成顶层一般有一个习惯，就是在top层下面封装core层和其他模块，比如mvu的top层下例化了mvu_reg和mvu_core两个模块，而mvu_core下面是前三篇文章中所阐明的模块：inst_buffer、read_path和wri

【IC前端虚拟项目】数据搬运指令处理模块前端实现虚拟项目说明-CSDN博客 DS文档顾名思义就是Design Specification，设计规格文档，对应的就是我们实际一个模块的设计思路和细节： DS - Design Specification（设计规格）："DS" 表示设计规格，它是在架构规格之后，进一步细化和准备进入实际设计和开发的文档。设计规格包含了硬件模块的详细设计信息，包括

【IC前端虚拟项目】数据搬运指令处理模块前端实现虚拟项目说明-CSDN博客 FS文档即模块特性说明文档： FS - Functional Specification（功能规格）："FS" 表示功能规格，它是芯片设计和开发的早期阶段的一个文档。功能规格详细描述了芯片的功能、性能和特性，以及各个模块之间的交互。该文档通常由系统工程师编写，用于明确芯片需要实现的功能，为后续的设计和开发工作提供