株式会社村田制作所已开发出了村田首款、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、静电容量高达100µF的多层陶瓷电容器。 　　额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S(1)的“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R(2)的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外，额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品(3)计划于2025年开

做硬件设计的时候，无论的电源芯片还是单片机芯片，有经验的工程师都会放一两个MLCC电容，基本是100nF+10nF的电容组合，紧紧的靠近芯片电源引脚。 这样做了会改善电源纹波，至于原因，一般给出的结论都是，陶瓷电容越靠近芯片引脚，去耦半径就越好，对滤波高频噪声就越有效果。用电解电容靠近芯片引脚反而没多大用。至于去耦半径这个词，有些高大上：当芯片对电流的需求发生变化时，会在电源平

株式会社村田制作所成功开发了用于基站、服务器和数据中心48V线路的多层陶瓷电容器“GRM188D72A105KE01”并已量产。该产品在1608M(1.6×0.8mm)尺寸、100V的额定电压下可实现1μF的超大静电容量(村田调查数据，截至2023年11月20日)。目前可向村田申请免费样品。 　　随着5G技术的发展，预计对移动流量的需求将急剧增加，基站的基础设施需满足小型化、轻量化、低功耗

株式会社村田制作所成功开发了用于基站、服务器和数据中心48V线路的多层陶瓷电容器“GRM188D72A105KE01”并已量产。该产品在1608M(1.6×0.8mm)尺寸、100V的额定电压下可实现1μF的超大静电容量(村田调查数据，截至2023年11月20日)。目前可向村田申请免费样品。 　　随着5G技术的发展，预计对移动流量的需求将急剧增加，基站的基础设施需满足小型化、轻量化、低功耗

MLCC，即片式多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitors），当下电容主流产品。数据显示，MLCC约占据整个电容产值的93%，一年消耗量在万亿颗级别，单部5G手机采用的MLCC量高达1000颗。MLCC主要优点为体积小、频率特性好、寿命长。为此，MLCC被广泛大量应用于消费电子、精密电子领域。 不同类型的电容对比 MLCC由印好电极的陶瓷介质膜片错位叠合而

MLCC，即片式多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitors），当下电容主流产品。数据显示，MLCC约占据整个电容产值的93%，一年消耗量在万亿颗级别，单部5G手机采用的MLCC量高达1000颗。MLCC主要优点为体积小、频率特性好、寿命长。为此，MLCC被广泛大量应用于消费电子、精密电子领域。 不同类型的电容对比 MLCC由印好电极的陶瓷介质膜片错位叠合而

大家好，我是记得诚。 在电容选型时，你是否考虑过其直流偏压特性？ 1、DC偏压特性指的是：在电容上添加直流电压后，电容容量会变小，且电容变化率随着电压的增大而增大。 下面这个图，16V的时候，容量已经下降80%了，意味着容量只剩20%。 2、这里只考虑MLCC，钽电容和电解电容比较优质，不会有因直流偏置而引起容量变化的问题。 3、即使在额定电压以下的电压范围，也有会DC偏压特性。