hemts专题

【氮化镓】GaN HEMTs结温和热阻测试方法

文章《Temperature rise detection in GaN high-electron-mobility transistors via gate-drain Schottky junction forward-conduction voltages》,由Xiujuan Huang, Chunsheng Guo, Qian Wen, Shiwei Feng, 和 Yamin Zhan

GaN HEMTs在电力电子应用中的交叉耦合与基板电容分析与建模

来源:Analysis and Modeling of Cross-Coupling and Substrate Capacitances in GaN HEMTs for Power-Electronic Applications( TED 17年) 摘要 本文提出了一种考虑了基板电容与场板之间交叉耦合效应的场板AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMTs)电容模型。通过进行TCAD模拟

一种新型的AlGaN/GaN HEMTs小信号建模与参数提取方法

来源:A new small-signal modeling and extraction methodin AlGaN/GaN HEMTs(SOLID-STATE ELECTRONICS 07年) 摘要 本文提出了一种新型的用于GaN HEMTs(氮化镓高电子迁移率晶体管)的小信号等效电路,包含20个元件,并相应地开发了一种直接提取方法。与基于GaAs的传统16元件HEMT小信号模型(SSM)