据报道，三星的最新HBM3与HBM3E内存堆栈在满足英伟达的热能和功耗要求方面遇到了困难。这些内存产品因过热及高功耗问题未能通过英伟达的测试，这对三星来说是一个重大挫折，尤其是考虑到英伟达在全球AI应用处理器市场占据主导地位。同时，这也可能成为英伟达面临的问题，因为该公司需要充足的HBM内存供应以满足基于Hopper和Blackwell架构处理器的需求。 从规格上看，三星的HBM3E内存堆栈是目