因半导体制造工艺复杂，各个环节需要的设备也不同，从流程工序分类来看，半导体设备主要可分为晶圆制造设备（前道工序）、封装测试设备（后道工序）等。 本文介绍影响着晶体管性能和可靠性的外延炉。 外延炉是一种用于生产半导体材料的设备，其工作原理是在高温高压环境下将半导体材料沉积在衬底上。 硅外延生长，是在具有一定晶向的硅单晶衬底上，生长一层具有和衬底相同晶向的电阻率且厚度不同的晶格结构完