芯片尺寸封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP） 1.芯片尺寸封装（CSP）的定义是其尺寸不超过裸片尺寸的1.1倍。 2.晶圆级封装（WLP）是在晶圆上一体封装集成电路的技术，与将晶圆切割成单独的电路（芯片）然后再封装的传统方法相对。 CSP基本配置 CSP WLP/WLCSP基本过程 主要流程 凸点 键合 物理气相沉积