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在经历了2023年四季度的业绩波动后，华虹半导体终于在2024年一季度展现了业绩的复苏迹象。根据华虹半导体最新公布的财报，今年一季度的销售收入和毛利率均实现了环比增长，尽管与去年同期相比仍有下滑，但市场对公司前景的乐观预期正在增强。
华虹半导体方面在接受《华夏时报》采访时表示，随着汽车、家电、新能源等行业的产业升级与转型，以及信息化、智慧化趋势的深入发展，预计今年下半年半导体市场将迎来回暖。为抓住这一机遇，华虹半导体并未停止产能扩充的步伐，其位于无锡的第二座12英寸晶圆厂正在紧锣密鼓地建设中，预计将于今年年底投产。
第一季度业绩环比增长显著
根据财报数据，华虹半导体在2024年一季度实现了销售收入4.6亿美元，母公司拥有人应占溢利达到3180万美元，毛利率为6.4%。与上个季度相比，华虹半导体的业绩有了明显的回暖。在2023年第四季度，公司的销售收入为4.554亿美元，毛利率为4%。
华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，2024年第一季度的销售收入符合公司预期，单季毛利率略高于指引，产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升。这充分验证了公司特色工艺的市场需求正在逐步好转。
在业务结构上，华虹半导体在逻辑及射频、模拟与电源管理两大技术平台上的收入表现尤为突出。相较于去年同期，这两个技术平台的收入分别实现了63.8%和15.9%的增长。唐均君指出，随着产业链去库存的持续进行以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，半导体市场已经出现了提振信号。公司的图像传感器、电源管理等产品均在去年第四季度取得了良好的市场表现。
然而，与去年同期相比，华虹半导体的业绩仍然有所下滑。财报显示，2023年一季度公司实现销售收入6.308亿美元，母公司拥有人应占溢利达到1.522亿美元，毛利率为32.1%。唐均君对此解释称，整体半导体市场仍然处于低迷状态，且由于季节性和年度维修的影响，第一季度是代工企业的传统淡季。
尽管面临市场低迷的挑战，但华虹半导体并未放弃扩张的步伐。公司表示，将继续加大在无锡的第二座12英寸晶圆厂的建设力度，以应对未来市场需求的增长。同时，公司还将继续加大在新技术、新产品研发方面的投入，以保持在半导体市场的领先地位。
据第三方调研机构IBS数据显示，2023年全球半导体市场因终端消费市场持续萎靡而下滑约10%，晶圆代工市场亦遭遇挑战，预测下滑约10%-15%。然而，华虹半导体对市场前景保持乐观态度，并计划通过持续的技术创新和产能扩充来应对市场变化。
积极扩张产能，迎接市场回暖
在半导体市场的波动中，华虹半导体却展现出坚定的扩张步伐。
目前，华虹半导体在上海金桥和张江已布局三座8英寸晶圆厂，总月产能近18万片。同时，在无锡高新技术产业开发区，一座月产能为9.45万片的12英寸晶圆厂（“华虹无锡”）也早已投入运营。
而据《华夏时报》记者获悉，位于无锡的第二座12英寸晶圆厂建设正在稳步推进。这座新厂预计月产能达8.3万片，将主要生产55/40纳米IC和功率器件，以满足市场对高性能芯片的需求。华虹半导体总裁唐均君表示，这座新厂预计年底即可投产。
尽管2024年一季度华虹半导体的总产能利用率为91.7%，较上季度上升了7.6个百分点，但与去年同期的103.5%相比仍有所降低。但公司为何仍坚持扩张产能？
华虹半导体表示，公司订单需求正在逐步回暖。特别是来自汽车和工业控制领域的收入，占比已接近30%，显示出强劲的增长势头。唐均君强调，公司在多个技术领域保持领先地位，这也是产能利用率环比提升的重要原因。
值得一提的是，华虹半导体此次扩建的产线为12英寸晶圆。当前，国内外芯片代工企业对于12英寸晶圆厂的投资热情不减。通信高级工程师、战略规划专家袁博指出，12英寸晶圆生产效率高、成本低，且主要应用于高性能芯片制造，如CPU、GPU、DRAM等。因此，随着智能时代的到来，对12英寸晶圆工艺的需求将持续增长。
华虹半导体预计，随着汽车、家电、新能源等领域的产业升级与转型，以及信息化、智慧化趋势的深入，下半年半导体市场有望回暖。公司2024年第二季度的销售收入预计在4.7亿美元至5亿美元之间，毛利率预计在6%至10%之间。
袁博也认为，今年国内半导体市场将呈现稳步回暖的趋势。智能终端消费市场开始小范围触底反弹，AI算力基础设施的建设也将为市场注入新活力。同时，国家出台的消费激励政策也将进一步刺激市场需求。但袁博也强调，这种回暖是稳健、逐步的，而非爆发式增长。
面对市场的变化和挑战，华虹半导体通过扩建产能、优化产品结构等方式积极应对，展现出强大的竞争力和市场适应能力。
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