本文主要是介绍XX电子-电路设计笔记，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
第一部：
1. 单个项目开发流程：
1) 项目背景
2) 项目资源
3) 设计开发原理图（元器件原理）
4) 元器件选型
温湿度、精度、贴片/插件、回流焊/波峰焊、生产成本
5) 电路功能验证
焊接、电烙铁、波形调试、如何使用示波器
6) 电路功能的验证
7) PCB绘制及发到厂家加工
8) PCBA制作（焊接）
软件生成BOM表，原理图数量、型号、厂家
9) PCBA调试
10) PCBA定型（优化电路设计）
正式BOM表
元器件型号、厂家、价格、工作温度
11) 移交客户
2. 半桥整流为整流前的倍
3. LED 2~10mA 3.3V电流点亮
4. 硬件设计的本质：元器件原理分析
5. 电源芯片上的压差不能太大，太大引起发热严重，一般超过1~2W需要考虑散热
6. 电阻：
作用：分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容配合使用）、阻抗匹配
按精度分：
1) E-96：精度1%，10Ω~348KΩ，电源分压
2) E-24：精度5%，1Ω~22MΩ，限流
电阻的功率，电阻封装选型：0805贴片功率0.125W
7. 电容：
作用：隔直通交、旁路、耦合、滤波、补偿、充放电、储能
封装对应功率：1210:1/2W、1206:1/4W、0805:1/8W、0603:1/16W、0402:1/16W
容抗
电容充电过程：由快到慢，充电电压：，充电
电容容值越大，纹波越小，整流滤波，越大越好，越平滑，越大越贵、占面积
电容计算，△V：纹波，工程中纹波范围3%~8%，f为充电频率，每次充电时间倒数
电容耐压为电压的1.5倍
电容值、电阻值约定，行业规定
凡是供电输出输入必须加一个电容，两个相近的电源布板时距离较近时可以只添加一个大电容和一个小电容
电解电容：容量大精度低，有挥发，使用寿命，增加容量，降低负荷，一般远大于计算值，为计算值的10倍或者5倍
负载≤100mA~150mA，电解电容220V/330uF电容即可，选择电容时需要考虑仓库库存和供应商
一般>1uF，≥4.7uF采用电解电容，容量大精度低，储能，虑低频波
小容量电容，储能，虑高频波（高），瓷片电容，无极性电容
尖峰电压 ：高，V变量很大，急剧上升，滤波用小电容
浪涌电流：高，I变量很大，急剧上升，滤波用电感
容抗，电容上的电压是模拟量，渐变过程，尖峰电压时，对电容充电，缓慢充电，渐变过程。
8. 电流源：无论供电不供电电路会提供一定的电流，有内阻
9. DC-DC：
开关电源模块： 成本高、效率高
线性电源模块：电阻降压、小功率应用
固定电压价格低，周期短
10. 不同国家交流电不同
11. 大量使用的规范电压：AC24V、AC14V、AC16V
12. 7805：通过电流1A，78L05：通过电流0.5A
13. 硅管导通电压为0.7V，锗管导通电压为0.3V，二极管的反向电压有限，超过极值会引起雪崩，对于PN结来说，温度越高，通过的电流越小，：浪涌电流
14. 稳压管：反向通过超过2mA电流时会将两端电压稳定在一定值。
15. 三极管：
电流控制电流，对电流有放大作用
时，，起到开关作用
NPN中，bc之间为基极电流，ce之间为集电结电流，bc之间不能形成回路，不能通过电流，但三极管中各级之间都有反向漏电流
16. Melf封装，二极管1N4148，为了节约成本可以通过分离元器件搭建电路来实现
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