本文主要是介绍Altium designer电路板的层面设置,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!
本文摘抄自《李瑞, 耿立明. Altium Designer 14电路设计与仿真从入门到精通[M]. 人民邮电出版社, 2014.》
电路板的分层
PCB一般包括很多层,不同的层包含不同的设计信息。制板商通常是将各层分开做,期后经过压制、处理,最后生成各种功能的电路板。
altium designer 14提供了一下6种类型的工作层面。
- Signal Layers(信号层):信号层即为铜箔层。主要完成电气连接特性。AD提供了32层信号层,分别为Top Layer、Mid Layer1……Mid Layer30 和Bottom Layer,各层以不同的颜色显示。
- Internal Planes(中间层,也称内部电源与地线层):内部电源与地层也属于铜箔层。主要用于建立电源和地网络。AD提供16层Inter Planes,分别为Internal Layer 1……Internal Layer 16,各层以不同的颜色显示。
- Mechanical Layers(机械层):机械层用于描述电路板机械结构、标注与加工等说明所使用的层面,不能完成电气连接特性。AD提供16层机械层,分别为Mechanical Layer1…Mechanical Layer 16,各层以不同的颜色显示。
- Mask Layers(阻焊层):阻焊层或者掩膜层主要用于保护铜线,也可以防止元器件被焊接到不正确的地方。AD提供4层掩膜层,分别是Top Paste(顶层锡膏防护层)、Bottom Paste(底层锡膏防护层)、 Top Solder (顶层阻焊层)和Bottom Solder(底层阻焊层),分别用不同颜色显示出来。
- Silkscreen Layers(丝印层):通常会在这上面印制文字和符号,以标识各零件在板子上的位置。丝印层也就做图标面(legend),AD提供2层丝印层,分别为Top Overlay 和Bottom Overlay。
- Other Layers:其它层
- Drill Guides(钻孔)和Drill Drawing(钻孔图):用于描述钻孔图和钻孔位置。
- Keep-Out Layer(禁止布线层):只有在这里设置了布线框,才能启动系统的自动布局和自动布线功能。
Mulit—Layer(多层):设置更多层,横跨所有的信号板层。
常见的不同层数电路板
- 单面板(Single-Sided Boards): 单面板通常只有底面也就是Bottom Layer 覆上铜箔,元件的引脚焊在这一面上,主要完成电气特性的连接。顶层也就是Top Layer是空的,元件安装在这一面,所以又称为元件面。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,所以布线间不能交叉而必须绕走独自的路径),布通率往往很低,所以只有早期的电路以及一些比较简单的电路才使用这类的板子。
- 双面板(Double-Sided Boards):这种电路板两面都有布线,连接两面的桥梁叫做过孔(via)。过孔是在PCB上充满或者涂上金属的小洞。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕道另一面),因此它适合用在比单面板复杂的电路上。相对于多层板而言,双面板的制作成本不高,给定一定面积的时候通常都能100%布通,因此一般的印制板都采用双面板。
多层板(Multi-Layers Boards):常用的多层板有4层板、6层板、8层板和10层板等。简单的4层板是在顶层和底层的基础上增加了电源层和地线层,这一方面极大程度地解决了电磁干扰问题,提高了系统的可靠性,另一方面可以提高布通率,缩小PCB板面积。6层板通常是在4层板上增加2个信号层,8层板通常包括1个电源层、2个地线层、5个信号层。
多层板层数的设置是很灵活的,设计者可以根据实际情况进行合理的设置。各种层的设置应尽量满足以下的要求:
元件层的下面为地线层,它提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面。
- 所有的信号层应尽可能与地平面相邻。
- 尽量避免两信号层直接相邻。
- 主电源应尽可能地与其对应地相邻、
- 兼顾层压结构对称。
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