本文主要是介绍sofeSim vs eSIM vs iSIM，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
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### SIM的演变
- 传统的SIM卡有多种尺寸或形态因子，包括1FF、2FF（mini）、3FF（micro）、4FF（nano）、MFF2（嵌入式）、WLCSP（嵌入式）和MFF-XS（嵌入式）。
- SIM卡从1991年的信用卡大小演变而来，随着技术的进步，SIM卡的尺寸不断缩小，以适应更小的设备。
### eSIM
- eSIM（嵌入式SIM卡）于2016年推出，是直接焊接在设备上的，无法移除。
- eSIM通常与eUICC（嵌入式通用集成电路卡）架构一起使用，允许通过远程配置（OTA）更换SIM卡，而无需物理更换。
### iSIM
- iSIM（集成SIM）由高通/泰雷兹于2022年推出，将eSIM的概念进一步发展。
- iSIM位于设备系统级芯片（SoC）内部，直接集成在设备处理器中，提供了SIM与设备系统之间更高级别的集成。
### SoftSIM
- SoftSIM是一种完全基于软件的SIM，完全去除了SIM硬件。
- SoftSIM是第一个完全软件化的SIM，没有硬件组件，可以从云端下载到设备上的现有模块上，与其他应用程序共存。
### eSIM、iSIM和SoftSIM的比较
- **尺寸**：SoftSIM因为是完全基于软件的，不占用任何物理空间，所以在尺寸上胜出。
- **功耗**：eSIM因其自身带有CPU和内存而功耗最大。SoftSIM将功耗降至最低，有助于延长IoT设备的电池寿命。
- **兼容性**：eSIM和iSIM必须在制造时包含在设备设计中。SoftSIM与芯片组无关，可以在任何带有调制解调器、微控制器和无线电模块的设备上工作。
- **成本**：eSIM是制造和集成到IoT设备中最昂贵的，而SoftSIM由于没有硬件组件，价格不到iSIM的一半。
- **可持续性**：SoftSIM因为不使用任何物理元素且无需制造，是三种SIM中最环保的。
iSIM（集成SIM）技术由高通公司（Qualcomm）展示。以下是关于iSIM的要点概述：
1. **概念验证演示**：相关公司使用基于三星Galaxy Z Flip 3的智能手机和修改版的Snapdragon 888系统级芯片（SoC），在三星的欧洲研发实验室进行了演示，并且该演示在沃达丰（Vodafone）的网络上成功运行。
2. **传统SIM卡的终结**：多年来，人们一直认为传统的SIM卡即将被淘汰，而电子SIM卡（eSIM）是未来的趋势，它完全不需要物理芯片。
3. **eSIM的局限性**：尽管市场上已经有一些eSIM产品，但新手机通常仍然配备物理microSIM卡槽。eSIM的概念仍然需要一个单独的芯片插入到主机手机中。
4. **iSIM的优势**：与eSIM相比，iSIM通过将SIM元素直接集成到手机的处理器中来工作。高通的新闻稿称，这能够实现“更高的系统集成度、更高的性能和更大的内存容量”。
5. **对小型设备的影响**：高通指出，iSIM概念对于比智能手机更小的设备也有积极的影响，为可穿戴设备和物联网（IoT）设备的移动连接铺平了道路。
6. **现有eSIM基础设施的兼容性**：iSIM概念还可以利用现有的eSIM基础设施，因为其独特的用户ID仍然是虚拟的，而不是需要用户在手机之间转移的物理塑料片。
iSIM技术的发展预示着SIM卡的进一步微型化和集成化，这可能会在未来的设备设计中节省空间、降低功耗，并可能提高设备的防水和防尘性能。此外，iSIM的引入可能会加速物联网和可穿戴技术的发展，因为这些设备通常对空间和电池寿命有更严格的要求。
这项技术的推广和应用将取决于多个因素，包括产业链的接受度、成本效益分析以及与现有网络和设备生态系统的兼容性。随着技术的成熟和市场的准备，我们可能会看到iSIM成为未来移动设备的标准配置。
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