闪存存储和制造技术概述

本文主要是介绍闪存存储和制造技术概述，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！

闪存存储技术

引言

性能由高到低排序：SLC -> MLC -> TLC -> QLC

根据这个排序读写速度也越来越低，价格越来越便宜

1. SLC

SLC（Single-Level Cell，单层单元）： SLC 闪存具有最高的性能、耐用性和可靠性。一单位空间（cell）可以存储 1bit 数据，也就是 1bit/cell，单颗粒理论擦写次数在10万次以上，这代表的就是如果你有一块 SLC 颗粒的固态硬盘，那理论上你可以写满这块硬盘10万次，它才会坏，但它的问题就是存储成本高。由于每个存储单元只存储一个位，SLC 闪存的读写速度较快，并且具有更长的寿命。它通常被用于对性能和可靠性要求极高的应用，如企业级存储系统和嵌入式系统。

2. MLC

MLC（Multi-Level Cell，多层单元，也就是双层存储单元）： MLC 闪存的性能、耐用性和可靠性略低于 SLC，但比 TLC 和 QLC 更好，它就达到了 2bit/cell。每个存储单元可以存储两个位，使得存储密度较高，但相对 SLC 仍然具有更好的性能和寿命，单颗粒理论擦写次数在3000-5000次左右。MLC 闪存通常用于消费级 SSD 和一般应用。

3. TLC

TLC（Triple-Level Cell，三层单元）：TLC 闪存的性能、耐用性和可靠性较低，但存储密度更高。每个存储单元可以存储三个位，这使得成本更低，但也降低了读写速度和寿命，它可达到 3bit/cell，容量是 SLC 的3倍、MLC 的1.5倍，单颗粒理论擦写次数在500-3000次。TLC 闪存通常用于高容量消费级 SSD。

4. QLC

QLC（Quad-Level Cell，四层单元）：QLC 闪存的性能、耐用性和可靠性最低。每个存储单元可以存储四个位（即 4bit/cell），使得存储密度达到最高，但读写速度和寿命都相对较低，所以存储成本也就是这些颗粒类型里最低的，而它的单颗粒理论擦写次数可想而知，仅为100-300次左右。QLC 闪存通常用于高容量消费级 SSD 和部分企业级应用，目前绝大部分定位低端的固态硬盘都采用的这个颗粒类型。

这时又有人要问了，QLC 颗粒寿命这么短，是不是不能选啊？

当然不是，但也分情况。

如果你有一块 1TB 的 QLC 颗粒的固态硬盘，标着 150TBW。这代表着你这块固态硬盘可以重复写入 150TB 的数据，如果是正常的使用场景下，当做系统盘基本用个5年左右没什么问题，而且固态硬盘都有写入均衡技术，它会让固态硬盘所有的颗粒的擦写次数都是平均的。那为什么说分情况呢？因为并不是所有固态硬盘都是 1TB 以上这种大容量的，如果你用的是一块 256GB 的固态硬盘，它的寿命会大打折扣，因为容量的减少，重复擦写的次数也会大大增加。还有些 QLC 固态硬盘的寿命确实低到令人发指，比如某数的绿盘，1TB 的版本也才 80TBW。但对于大多这类低端的固态颗粒而言，更大的影响其实是在性能表现上。

闪存制造技术

5. 3D Flash

3D 闪存技术是一种创新的 NAND 闪存制造技术，通过在垂直方向上堆叠多个存储层来增加存储密度。相比传统的平面式（2D）闪存，3D 闪存技术能够提供更高的存储容量、更高的性能和更低的成本。

以下是 3D 闪存技术的一些关键特点和工作原理：

垂直层叠结构：传统的 2D 闪存是在单个平面上存储数据，而 3D 闪存则在垂直方向上堆叠多个存储层。这些层通过一种特殊的制造工艺进行堆叠，使得存储单元可以更紧密地排列在一起，从而增加了存储密度。
透明选通技术：为了实现垂直层叠，3D 闪存技术采用了一种称为透明选通（TCAT）的技术。 透明选通允许电流穿过多个层，同时仍然能够精确地选通所需的存储单元。这种技术使得每个存储层都可以独立地进行读写操作，从而提高了数据访问速度和存储效率。
增加存储密度和容量：由于 3D 闪存技术可以在垂直方向上堆叠多个存储层，因此它能够提供更高的存储密度和更大的存储容量。这使得 3D 闪存成为了实现高容量存储解决方案的重要技术，特别适用于数据中心、企业级存储和高性能计算等应用。
提高性能和耐用性：与传统的 2D 闪存相比，3D闪存技术还可以提供更高的性能和更长的耐用性。由于存储单元更紧密地排列在一起，读写操作的效率更高，因此数据访问速度更快。此外，由于每个存储层都可以独立进行读写操作，所以即使某些层发生故障，其他层仍然可以正常工作，从而提高了整体系统的可靠性和耐用性。
降低成本：尽管 3D 闪存技术的制造成本可能会比 2D 闪存技术略高，但由于其能够提供更高的存储密度和更大的存储容量，因此每位存储的成本通常更低。这使得 3D 闪存成为了实现高性价比存储解决方案的关键技术，特别适用于消费级 SSD 和移动设备等应用。
综上所述，3D 闪存技术是一种具有创新性的 NAND 闪存制造技术，通过在垂直方向上堆叠多个存储层来增加存储密度和容量，并提高了性能、耐用性和成本效益。这使得它成为了实现高容量、高性能和高可靠性存储解决方案的重要技术，并在各种应用场景中得到了广泛的应用。