(南京观海微电子)——DDIC显示触控芯片介绍

2024-03-31 11:20

本文主要是介绍(南京观海微电子)——DDIC显示触控芯片介绍,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!

显示驱动芯片(Display Driver Integrated Circuit,简称DDIC)的主要功能是控制OLED显示面板。它需要配合OLED显示屏实现轻薄、弹性和可折叠,并提供广色域和高保真的显示信号。同时,OLED要求实现比LCD更低的功耗,以实现更高续航。


DDIC通过电信号驱动显示面板,传递视频数据。

OLED DDIC的技术方向可以分为3类:

带Ram【内存】的IC、Ram-less IC和TDDI【显示&触控集成的IC】

一、带Ram的OLED DDIC

OLED DDIC有两个Ram,分别是Demura Ram和Display Ram。

1、带Ram的OLED DDIC

①Demura Ram:屏幕产家会对面板的显示不均等问题进行补偿,补偿的数据存储在Flash IC内,在正常显示时,OLED DDIC会从Flash IC通过SPI协议Reload对应的自己内部的Demura Ram,用于显示的效果补偿。

②Display Ram:系统传输的图片数据会先存在显示Display Ram内,显示时在通过从Display Ram调用。这种显示方式称为Command mode。在显示静态画面时,系统不要持续送图,显示IC自己刷新Ram即可,在静态画面的场景更省功耗,显示效果较优。

③需要注意的是Display Ram的大小也直接决定了显示IC能支持的帧率和分辨率大小,“3每个颜色的bit位OLED IC的压缩倍率”,即可以计算出所需要占用的Ram大小;比如1280✘2800的分辨率,RGB共计3个颜色,是8个bit,DDIC的VESA选择1/3压缩,因此计算出来的Ram大小为:1280✘2800✘8✘3✘1/3=28672000bit=28.7Mbit。【有关OLED显示屏幕能支持的分辨率和帧率计算,这个后面再发光详细讨论】。

④缺点:Ram的大小基本占到到了IC空间上的75%,因此IC的size会比较大,并且Ram较高。

综上,带Ram的OLED DDIC因为功耗低,显示效果好,是目前各家终端量产的主力。

2、OLED Ramless DDIC

①Ram:Ramless是保留了demura Ram,而砍掉了display Ram。

②驱动:主机需要支持送图给OLED DDIC,即只能跑vedieo模式,在视频场景上,预计功耗和带Ram的相差不大,但是静态场景,功耗会较高。虽然国产厂商推出,在AOD【息屏显示】的场景下,可以借用其demura ram去作为AOD的display,在AOD模式下跑无demura效果的commad mode,这样可以降低AOD模式下的功耗水平;但是Vedio mode和command mode的互相切换,以及有无demura效果对实际用户的使用场景影响,需要调试确认,保守的话,不考虑功耗,全程跑vedio 模式是可以的。

③产能&成本:因为减少了Display Ram,IC的size降低接近一半,同一片晶圆的切片量预估可以提升40%,在结合晶圆价格,可以推算出来相同制程的Ram和Ramless的DDIC,成本约有1.5美金的价差。也正是这个价差,以及连任正非老爷子都要喊着活下去的大环境,各家终端,均在重点关注Ramless的验证和量产导入。目前主要进展最为迅速的是“性价比之王”和“非洲之王”两个终端。

综上,Ramless OLED DDIC除了便宜没有什么好处,是后续降本的趋势。

3、TDDI

OLED显示屏的显示和驱动集成芯片,据说前期是华为与Novatek一同开发,华为被制裁后,Novatek将此芯片变成公版,21年下半年即已经出样,目前各家屏厂和终端均基本完成了验证。

3-1)成本:LCD的触控前期也是采用外挂方案,但是已经与LCD的触控pattern是设计在自己的驱动背板内的,因此LCD的TDDI的panel可以减少光照的mask,成本降低显著,收益明显。OLED的触控当前都是“外挂互容”,驱动上面,很难将触控集成在驱动电路内,现在推出来的OLED TDDI芯片也是针对外挂的,因此panel上面并没有省到任何成本。IC制程上,现在量产的触控IC的模拟和数字部分采用的制程不一样,模拟部分用的110nm相对落后的制程,和显示ic合二为一以后,全部采用先进的40nm或者28nm制程的,成本上会有上升。因此针对OLED TDDI在成本维度上并没有实现“1+1<2”反而会“1+1≥2”;

3-2)触控性能:当前在量产的是外挂式的互容方案,而Novatek目推出的自容方案,理论上对比现有的触控的信噪比会有提升,但是基于笔者验证结果看,其触控性能也仅仅是相对于现在外挂式的性能相当,甚至还会略差;后续厂家也有厂家在检讨互容方案,这个可以期待一下;

3-3)外观:同样因为是“外挂自容”方案,相对于“互容”方案,以经验4mm左右需要一个通道,自容方案的触控走线明显增多,直接导致产品的下边框增加,在笔者所在公司,手机的性能全部要给外观让步【注:实际大部分人买手机也确实因为颜值】,这个是产品经理无法接受的,因此产品并不care;

3-4)功耗收益:OLED TDDI相比较与现在量产的外挂的触控IC,触控部分的制程迭代到了28nm,因此在功耗上是有降低的,也是目前笔者能想到的唯一收益。

3-5)量产情况:虽然在手机上目前并未量产OLED TDDI,但是在小尺寸的OLED手表上面已经量产了;当前流行的上下折叠手机的副屏,各家基本在3寸左右,对整机堆叠空间要求极高,是有明确的需求的,但是目前选用手机的TDDI的话,IC的size过大并且成本高,不利于堆叠;选用手表的OLED TDDI,其对应的通道数又无法支持对应的触控需求,因此上下折叠副屏依然选择手表的DDIC和TPIC。

PMOLED和AMOLED

DDIC的位置根据PMOLED或AMOLED有所区分(PM和AM的区分见下文详述):


像上图右侧这样,在每一个像素上都加一个开关和一个晶体管电容。


一旦加上电压,首先这个电容是可以保存能量的,在电压再次回到这一条线的像素上之前,电容会释放自己保存的电压来保持像素的亮度。这样,整体的亮度就会得到大幅提升。其次,每个像素的开关起到一个门槛的作用,这样,如果一个像素被加上电压点亮,给相邻的像素带来一丢丢影响,因为门槛的存在,这一丢丢的影响是不能点亮相邻的像素的。


这种方式就做做Active Matrix(AMOLED的AM就是Active Matrix的缩写)。

目前选择的是每次处理一条X轴的线,每次只给一条横线加电压,然后再扫描所有Y轴上的值,然后再迅速处理下一条线,只要我们切换的速度够快,因为视觉残留现象,是可以展现出一幅完整的画面的。这种方式叫做Passive Matrix。


如果是PMOLED,DDIC同时向面板的水平端口和垂直端口输入电流,像素点会在电流激励下点亮,且可通过控制电流大小来控制亮度。


至于AMOLED,每一个像素对应着TFT层(Thin Film Transistor)和数据存储电容,其可以控制每一个像素的灰度,这种方式实现了低功耗和延长寿命。DDIC通过TFT来控制每一个像素。每一个像素由多个子像素组成,来代表RGB三原色(R红色,G绿色,B蓝色)。


TFT上面的一个一个的像素的电压的值(或者是On状态的时间占空比),以扫描的方式按照一定的时间节奏一个一个的传输。


负责扫描的些芯片就是DDIC,有负责横向的,也有负责纵向的。负责横向工作的叫做Gate IC(也叫Row IC),负责纵向工作的叫做Source IC(也叫Column IC)。

DDIC的封装形式

一、COG(Chip On Glass)是将手机屏幕显示驱动芯片(Display Driver IC,DDIC)直接粘合链接到在玻璃材质为主的刚性玻璃基板上(Glass Substrate),之后由FPCB链接至手机其余PCB或部件。

二、COF(Chip On Film),是将DDIC间接通过粘合薄膜(Adhesive Thin Film)粘合在柔性塑料基板(Plastic Substrate)以实现柔性显示屏。

三、COP(Chip On Plastic)是将DDIC直接固定在柔性塑料基板上(Plastic Substrate)。

2020 年,全球显示驱动芯片需求量达 80.7 亿颗(包含 TDDI+DDIC)。

2020 年受新冠肺炎疫情(COVID-19)影响,显示驱动芯片需求量实现同比两位数增长达 80.7 亿颗,其中大尺寸显示驱动芯片占总需求 70%,而液晶电视面板所用驱动芯片占比大尺寸总需求的 40% 以上;中小型显示驱动芯片占总需求 30%,智能手机占比最高,LCD TDDI 和 OLED DDIC 合计占比约 20%;2021 年,终端应用增长依然强劲,同时由于电视面板的高分辨率趋势确立,2021 年显示驱动芯片总需求将增长至 84 亿颗。

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