本文主要是介绍Central Processing Unit及集成电路,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!
厂商
国内
- 海思半导体
- 瑞芯微电子
- 格科微电子
- 小米
国外
- 高通
- 仙童
光刻机
光刻机,一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。在硅片表面匀胶,然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。是集成电路、半导体元器件的核心关键设备。
中国芯片产业长期发展缓慢就是缺乏光刻机。而光刻机又是《瓦森纳协定》中对华出口限制技术和设备。
主流商用
- 荷兰ASML(龙头大哥),又名阿斯麦(中国大陆)、艾司摩尔(中国台湾)。全球占绝对垄断地位80%
- 日本尼康。Intel曾经使用过其光刻机。
- 日本佳能
有能力生成
- 中国smic(中芯国际)
- 美国micron(镁光)
- 韩国Samsung
- 日本Toshiba
- 台湾inotera(华亚)
- Intel
- 日本Sony
- 韩国Hynix
- 台湾UMC(联华)
- 台湾TSMC(太积电,台湾积体电路制造股份)
- 德国infineon
- 美国globalfoundries(AMD拆分而来,格罗方德半导体股份)
这篇关于Central Processing Unit及集成电路的文章就介绍到这儿,希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助!