背景篇【1】-WIFI MCU大比拼，我为什么选择ESP32-C3？

博文介绍

1、该文章属于系列文章，仅仅用于记录本人的入坑开发之旅

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一、背景

最近刚好有个项目需求，基于WIFI/BT/2.4G开发的物联网，第一阶段的需求是WIFI的demo开发，因此开始选择WIFI开发，前几年大部分的解决方案为MCU+WIFI射频前端的方案，近些年以来很多IC厂商都做了WIFI MCU，注意这里说的是WIFI MCU，WIFI MCU和WIFI SOC是有很大差异的，WIFI SOC芯片内部通过是一个AP处理器，处理能力更强。说白了WIFI MCU就是直接将MCU和WIFI射频前端封装到一颗芯片，无论从成本，功耗，开发难度等等来说，对开发者都更加友好，因此该项目也计划选择WIFI MCU。

二、WIFI MCU型号总结

任何选型都离不开对比，WIFI MCU也是一样，通常大的维度就是国产和非国产，WIFI MCU也是如此，在选择之前也做了大量的对比工作。

1、漂亮国-德州仪器TI

漂亮国的TI一直都是行业典范，是完整的IDM厂商，不仅具有IC设计能力，同时具备的晶圆加工、芯片封测能力，绝对的行业大佬，奈何漂亮国政策相关的问题，哎，国内是一言难尽。

以下是WIFI相关产品，虚线左侧的型号WL18XXX/CC33XX是WIFI射频前端，都需要与外部的MCU/MPU通信，通信接口一般为SDIO接口；虚线右侧的CC32XXX系列为独立的WIFI MCU。详情可以参考如下官方链接。

Wi-Fi 产品 | TI.com.cn

2、岛国-瑞萨Renesas

瑞萨电子的产品遍布各个领域，据说世界上第一课WIFI MCU就来自于瑞萨，不查不知道，一查吓一跳，国内的很多产品采用了DA16200，而且瑞萨WIFI MCU主打低功耗。并且基于DA16200瑞萨也设计了两款模组(下表中间的2个module)，详情可以参考如下官方链接。

Low Power Wi-Fi | Renesas

3、中国湾湾-瑞昱Realtek

瑞昱的技术能力业内是公认的，瑞昱的最先推出的是Ameba series的RTL8710/RTL8711/RTL8195，随后陆续推出了Ameba Z series,Ameba ZII series多款WIFI MCU，后续退出的基本上都支持WIFI+BT的WIFI MCU。都说经典永流传，RTL8710足够经典，详情可以参考如下官方链接。

IoT Control - REALTEK

4、中国-乐鑫Espressif

乐鑫我就不多说了，芯片产品包括ESP8089系列、ESP8266系列、EPS32系列，不止生产芯片，还有模组。很多技术论坛上，各种开发方案应用层出不穷，详情可以参考如下官方链接。

芯片概览 | 乐鑫科技

三、华山论剑武林盟主

对比了关键的指标，还有一些没有列出来，比如功耗，安全性等等，因为大致也有了初步的选择。当前的市场占有率来看乐鑫遥遥领先。

四、为什么选择ESP32-C3

ESP8266是15年左右推出的产品，论坛上有很多资料，可供学习使用，但注意这里说明，推荐使用ESP8684，对比ESP8266和ESP8684最大的区别就是CPU不一样，ESP8266使用Tensilica处理器，而ESP8684使用了RISC-V处理器，RISC-V这几年非常火爆，而且后续的多款产品乐鑫都采用RISC-V处理器。

补充下ESP8266系列对比ESP-C2系列,ESP-C3系列,ESP-C6系列的差异，从推出时间上来看ESP32-C3最早推出，应该是一款比较成功的芯片，后续逐步cost down推出了ESP8685和ESP8684两款IC，用来替代原来的ESP8266。同时还有一款ESP32-C6主要支持多协议，比如zigbee等，这里暂时不看了。