焊接调试经历之谈3

2024-03-14 18:58
文章标签 调试 经历 焊接 之谈

本文主要是介绍焊接调试经历之谈3,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!

1.我们在调试过程中会发现一些硬件的问题,或者怀疑一些硬件的问题,必然会去拆焊,此时切记不要带电焊接,因为带电焊接时,虽然电烙铁有绝然设置,但烙铁头会带静电,可能会击穿集成电路。

2.现在很多电源芯片都带片选功能,比如RT9193,有时候电源不工作,可能是电源片选没打开。

3.为了方便调试,可能实际功能上不会用它,也务必预留引出一些端口,如串口。这样比再去焊接相关引脚方便的多。

4.锡丝直径有0.3mm,0.5mm,0.8mm,1.0mm,2.0mm,不同的直径适合于不同的焊盘大小和芯片引脚。

5.锡焊的原理是:金属的扩散现象。将一个铅块和金块表面加工平整后紧紧压在一起,经过一段时间后二者“粘”到一起了,如果用力把它们分开,就会发现银灰色铅的表面有金光闪烁,而金块的结合面上也有银灰色铅的踪迹,这说明两块金属接近到一定距离时能相互“入侵”。

6.金属之间的扩散的基本条件:(1)距离,两块金属必须接近到足够小的距离。只有在一定小的距离内,两块金属原子间引力作用才会发生。金属表面的氧化层或其他杂质都会使两块金属达不到这个距离。(2)温度,只有在一定温度下金属分子才具有动能,使得扩散得以进行,理论上说,到“绝对零度”时便没有扩散的可能。实际上在常温下扩散进行是非常缓慢的。锡焊就其本质上说,是焊料与焊件在其界面上的扩散。焊件表面的清洁,焊件的加热是达到其扩散的基本条件。

7.润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。不同的液体和固体,它们之间相互作用的附着力和液体的内聚力是不同的,其合力就是液体在固体表面漫流的力。当力的作用平衡时流动也停止了,液体和固体交界处形成一定的角度,这个角称润湿角,也叫接触角,是定量分析润湿现象的一个物理量。如图2-2所示,θ角从0°到180°,θ角越小,润湿越充分。


8. 锡焊过程中,熔化的铅锡焊料和焊件之间的作用,正是这种润湿现象。如果焊料能润湿焊件,我们则说它们之间可以焊接,观测润湿角是锡焊检测的方法之一。润湿角越小,焊接质量越好。 一般质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达20°,实际应用中一般以45°。

9.结合层:焊料润湿焊件的过程中,符合金属扩散的条件,所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果,使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层,我们称之为结合层。(图4-4)结合层的成分是一种既有化学作用(生成金属化合物),又有冶金作用的特殊层。由于结合层的作用将焊料和焊件结合成一个整体,实现金属连续性。而锡焊就是靠结合层的作用实现连接的。理想的结合层厚度是1.2~3.5μm,强度最高,导电性能好。 

10.我们获得关于锡焊的理性认识:将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度,焊料熔化并润湿焊件表面,在其界面上发生金属扩散并形成结合层,从而实现金屑的焊接。 

11.需要指出的是不要以为烙铁功率越小,越不会烫坏元器件。用一个小功率烙铁焊大功率三极管,因为烙铁较小,它同元件接触后不能很快提供足够的热量,所以焊点达不到焊接温度而不得不延长烙铁停留时间,这样热量将传到整个三极管上并使管芯温度可能达到损坏的程度。相反,用较大功率的烙铁;则很快可使焊点局部达到焊接温度而不会使整个元件承受长时间高温,因而不易损坏元器件。

12.助焊剂有三大作用:除氧化膜,防止氧化,减小表面张力。

13.助焊剂的种类:

(1)无机系列助焊剂
  这类助焊剂的主要成分是氯化锌及其它们的混合物。其最大优点是助焊作用好,缺点是具有强烈的腐蚀性,常用于可清洗的金属制品的焊接中。如对残留的助焊剂清洗不干净,会造成被焊物的损坏。市场上出售的各种“焊油”多数属于此类助焊剂。对于镀锌、铁、锡镍合金等焊接困难的材料,可选用此类助焊剂。但焊接后,务必对残留焊剂进行清洗。

(2)有机系列助焊剂
  有机系列助焊剂主要由有机酸卤化物组成。优点是助焊性能好,不足之处是有一定的腐蚀性,且热稳定性较差。即一经加热,便迅速分解,留下无活性残留物。

(3)树脂活性系列助焊剂
  此类助焊剂最常用的是在松香焊剂中加入活性剂。松香是从各种松树分泌出来的汁液中提取的,通过蒸馏法加工成固态松香。松香是一种天然产物,它的成分与产地有关。松香酒精焊剂是用无水酒精溶解松香配制而成的。一般松香占23%~30%。这种助焊剂的优点是:无腐蚀性,高绝缘性,长期的稳定性及耐湿性。焊接后易于清洗,并能形成薄膜层覆盖焊点,使焊点不被氧化腐蚀。

14.不要用过量的焊剂:适量的焊剂是必不可缺的,但不要认为越多越好。过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量,而且延长加热时间(松香溶化、挥发需要并带走热量),降低工作效率:而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷;对开关元件的焊接,过量的焊剂容易流到触点处,从而造成接触不良。合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷板流到元件面或插座孔里(如IC插座)。对使用松香芯的焊丝来说,基本不需要再涂焊剂。

15.保持烙铁头的清洁 :因为焊接时烙铁头长期处于高温状态,又接触焊剂等受热分解的物质,其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质,这些杂质几乎形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头,也是常用的方法。




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