5G新秀:联发科推出天玑700、6纳米芯片

2024-02-24 09:40

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今早,联发科推出了全新的5G芯片天玑700,旨在为大众市场带来先进的5G体验。
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天玑700采用8核CPU架构,基于7纳米工艺,包含两个大核ARMCortex-A76,主频达到2.2GHz,GPU为ARMMali-G57MC2。另外,天玑700还支持FHD+显示,90Hz屏幕刷新,6400万像素的摄像头,以及夜拍增强。
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天玑700在5G方面支持多项先进5G技术,包括5G双载波聚合(2CC5G-CA)、5G双卡双待(DSDS)和更高速、清晰的5GVoNR语音服务。借助于MediaTek5GUltraSave节能技术,天玑700可以对5G终端进行智能管理,实现节能省电,为用户提供更长时间的5G续航。
到目前为止,联发科的天玑5G芯片已经覆盖了旗舰,高端,中端和大众市场。
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此外,联发科不久将推出5GSoC,其基于6nm工艺制作,CPU采用Cortex-A78,频率可达3.0GHz,预计定位于中高端市场。

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