本文主要是介绍惠普zbook15g2拆机换硅脂,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!
前几天电脑cpu温度居高不下,就寻思着拆机清灰+替换硅脂,结果网上到处找不到惠普zbook15的完整拆机指导,唯一可用的某论坛关于zbook17的拆机分享看着很不舒服,于是决定自己成功后发篇博客,留以参考。
电脑牌子:惠普zbook15g2,看电池上的生产日期是2015。
最近看到个升级的帖子,想升级硬件的可以看这个boss的博客 > 链接
- 第一步,拆除固态硬盘
zbook的硬盘拆起来很简单,把三颗螺丝卸掉之后直接拨动绿色的卡扣即可卸下。
-
第二步,拆除螺丝
- 拆除键盘下的螺丝
拆除键盘螺丝后才能去掉键盘,zbook15的两根螺丝稍长,在背面有小键盘图样的标识。
- 拆除光驱对应螺丝
光驱需要先拆除掉,方便从光驱位置捅键盘的卡扣,光驱只有一根螺丝,卸掉后从螺丝孔下方的方形小孔捅进去就能弹出光驱。
- 拆除其余螺丝
尤其注意电池下方的四个螺丝和硬盘下面的两个螺丝以及光驱边上的三个螺丝,这三个地方的螺丝也需要拆除才能去除键盘位置的外壳。
- 拆除键盘下的螺丝
-
第三步,拆除键盘
拆除键盘时,可以从原本光驱的位置去找键盘的卡扣,然后在正面沿着缝隙一点点去除其他卡扣(这里可能需要用扁口螺丝刀翘一下,zbook的键盘卡扣很紧)。图片展示键盘卡扣位置。去除键盘后的正面照片。
-
第四步,去除外壳
- 这里注意先去掉一颗螺丝,位于整个正面的中间位置。
这之后就可以直接慢慢拿掉外层的塑料外壳了,注意慢慢取,如果发现某个地方拉不动,那说明还有螺丝未取干净,翻到背面再查看一下。
拆除后正面,左上角即为本次目标风扇,去除后即可清灰+更换硅脂。
- 这里注意先去掉一颗螺丝,位于整个正面的中间位置。
-
最后一步,测试清灰+硅脂效果
娱乐大师
降低了20来度还有七十来度【毕竟时老电脑】,顺便还给风扇上了点润滑油,风扇声音小了很多。
这篇关于惠普zbook15g2拆机换硅脂的文章就介绍到这儿,希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助!