虽 然Intel 9系列晶片组目前已经确定相容目前的Haswell，同时也会带来新的Haswell Refresh处理器，不过9系列晶片组与目前的8系列是否拥有重大不同之处，又或者是与上一代产品6系列与7系列之间的微小差别，甚至了无心意呢？国外 媒体也将Intel简报档曝光，或许我们可以从中了解之间的差别。
晶片组基本架构维持原样
日本媒体GdM释 放出来的简报档中可以看到Haswell Refresh处理器一样维持单晶片组架构，与PCH（Z97、H97）之间的沟通桥梁仍然是DMI通道（Direct Media Interface），也就是拥有20Gb/s的频宽（2GB/s），记忆体的支援能力仍然是维持DDR3、DDR3L，显示卡支援PCI-E 3.0规格。
从以上几点来看，基本架构其实完全没变，这也是能够相容的主要原因，那么Haswell、Haswell Refresh之间的差别在哪里呢？
▲插槽仍然为LGA1150，与目前的8系列晶片组相容。（图片取自：GdM）
▲插槽仍然为LGA1150，与目前的8系列晶片组相容。（图片取自：GdM）
▲单晶片结构，传输通道并未提升更大频宽，仍然为DMI通道。（图片取自：GdM）
▲单晶片结构，传输通道并未提升更大频宽，仍然为DMI通道。（图片取自：GdM）
处理器封装方式改进
两 者间的差别在于封装改进，Haswell Refresh将会采用全新的TIM内部热源传导介质，也就是我们俗称的散热膏，想必很多玩家都知道从LGA115x开始，内部的TIM表现就一直不好， 也有许多极限玩家将铁盖移除，让核心（裸晶）更直接的接触在散热器上达成最佳的散热效果，而这次Intel将会采用效果比较好的TIM做热传导介质，另外 封装材料也会更新，将会改善一直以来让人诟病的散热不良的问题。
▲处理器封装材料精进，提供更好的热传递效果。（图片取自：VR-Zone）
▲处理器封装材料精进，提供更好的热传递效果。（图片取自：VR-Zone）
PCI-E M.2全面支援
8 跟9系列最大的晶片组差异对于消费者来说，可能就属M.2规格在9系列成为标准配备比较有较大的关联性，虽然SATA Express之前曾经传出将会在9系列晶片组中导入，不过目前已经确定不会在9系列晶片中原生支援该项技术，但M.2所带来的10Gb/s其实也已让目 前最快的SATA3（6Gb/s）相形逊色许多，也可以看到此前曝光的多家主机板的9系列主机板，皆已经预载M.2插槽，另外目前固态硬碟市场上，M.2 规格的SSD也已经渐渐成为高速介面的主流产品，虽然没有SATA Express来的更快更具有产品优势，不过做为预先试水温的产品已经足够。
▲基本规格与目前的8系列晶片组无异，除支援M.2为较大亮点。（图片取自：GdM）
Boot Guard，防堵恶意攻击
或 许你可能TXT（Trusted Execution Technology）可信赖执行技术，这些技术都是防堵电脑遭到恶意攻击，窜改使用者的BIOS等入侵方式的防护手段，新的9系列将会在这个基础下强化 为Intel Device Protection with Boot Guard，功能与之前的技术类似，但会更加精进，避免目前更多更新的攻击技术让使用者暴露在可被攻击的环境下，简单来说就是防毒软体也是需要进行更新， 而这项技术就是提升防堵能力。
更新幅度小，没必要升级
其实这个问题已经成为了每一代 晶片组升级必定会出现的问题，到底该不该升级？其实照目前已经释出的讯息来看，对一般人来说是非常“无诚意”的晶片组 更新，仅提供M.2规格支援，甚至处理器只是提升频率，换掉TIM材料，对于一般还在使用传统机械式硬碟、完全没有超频欲望的8成消费者来说，这一次更新 并不会带给你在使用电脑上的效率提升，除非是隔代升级，否则没有必要。
不过如果你是超频玩家、电脑已经装了SSD还是觉得不够快，那么Z97原生拥有目前较易取得的高速M.2介面SSD，同时改进新的封装材料，能够让超频中的温度更低，表现更好，那么还是有那么一丁点升级的理由，虽然真的诚意非常不足。
不 过别忘了9系列除了Z97、H97之外，还有一款消费级平台中的顶级货色，X99晶片组，提供目前家用平台中最高的8核心处理器，还会搭载最新的 DDR4技术，同时也拥有更大的系统频宽，不会存在装置间的抢频宽问题，若是愿意等待，将有限的金钱花在这一款升级利基点较多的平台上或许更加值得。
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