没有软着陆,芯片或在四季度崩盘

2024-01-29 08:18

本文主要是介绍没有软着陆,芯片或在四季度崩盘,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!

Future Horizons的领先行业分析师 Malcolm Penn 表示,半导体市场的衰退将在 2022 年第四季度或 2023 年第一季度到来。

Penn在一次在线会议上发表讲话,他在会上提供了他对 2022 年全球芯片市场的预测。他的分析是,市场势头正处于转折点,可能在 2022 年第四季度出现崩盘,这可能被通常的季节性低迷所掩盖。Penn 的中期估计是 2022 年的年增长率为 10%,第四季度受到严重打击。

Penn 的中期预测略低于 IC Insights 预测的 10.8% 的增长,但高于世界半导体贸易统计在 2021 年底给出的 8.8% 的增长数字。其他分析师也预测到 2023 年产能过剩,并转向建造晶圆厂在美国和欧洲,所谓的离岸外包是最大的风险。

Penn 警告说,这些在多个地区(美国、日本、欧洲)建设产能的计划可能会集中在领先优势的背后,并在 2023 年和 2024 年以及未来可能会导致产能过剩。

Penn 观察到,2H21 前端资本支出占销售额的百分比比长期平均水平高出 75%。随着需求回落,这可能会导致产能过剩。Penn 说,目前的需求包括双重订购和平均售价上涨导致的市场膨胀。他补充说,当公司开始消耗库存时,订单将枯竭,平均售价将下降。

Penn 指出,领先的代工厂台积电仍然将重点放在台湾,并且只在海外安装产能,当它投产时将落后于领先优势。Penn 表示,他认为台积电是芯片市场的典范,但其他公司正在涌入,可能不会那么成功,同时中国正在建设自己的能力以减少芯片进口。

Penn 表示,台积电标注性的一件事是他们不再建立投机能力。该公司主要是根据预先分配的需求,甚至是预付费的需求进行建设。“台积电目前正在台湾建设两座 3nm 晶圆厂;一座为苹果,另一座为英特尔。在岸(on-shore)产能将为 N-2,”他表示,领先优势背后有几个制造节点。“在岸生产是最大的崩溃后恢复风险。他们明天将制造昨天的产品,”Penn说。

Penn 估计,剩余的市场实力可能会持续到 2022 年前三个季度,并导致每年 10% 的市场增长,从而创造出价值 6090 亿美元的半导体市场。如果市场转机推迟到 2023 年,2022 年的年增长率可能高达 14%。Penn 表示,如果转机提前到来,2022 年的增长率可能低至 4%。

谈到来自国际货币基金组织的国内生产总值预测数据,佩恩表示:“总体而言,增长风险的平衡向下行倾斜。”

他补充说:“如果 [芯片] 市场增长为负数,请不要感到惊讶。在这些周期中经常会出现这种情况。”

“第 17 次 [芯片市场] 低迷即将来临。芯片市场不是由 5G、人工智能或其他令人迷惑的东西驱动的。我们一直在做这样的事情。它是由周期性驱动的。这是由不匹配驱动的供需之间的关系驱动的。需求是短期的,而且会转瞬即逝。供应变化非常缓慢,需要 18 个月到两年的时间。”

Penn 确实找到了一个前景看好的市场。EDA 软件许可受益于越来越多的整合供应链能力并决心开发自己的芯片的公司。“向 OEM 直接业务模式的普遍转变正在促进 EDA 的增长,”Penn 说。

根据电子系统设计联盟行业机构的数据,该市场在 21 年第三季度增长了 17%。“所有这些 OEM 直接客户:谷歌、Facebook、亚马逊、特斯拉很可能会继续保持这种势头,”他说。

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