Parasoft亮相上海国际嵌入式展

2024-01-18 03:10

本文主要是介绍Parasoft亮相上海国际嵌入式展,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!

全球自动化软件测试解决方案的领导者Parasoft宣布参加6月14日至16日在上海举行的首届embedded world China上海国际嵌入式展,此次Parasoft联合检测认证领域的领导者-莱茵技术(上海)有限公司共同参展,为嵌入式行业提供符合功能安全需求的软件自动化测试解决方案。欢迎各位同仁届时光临,展位号:B212

Parasoft是AEP(软件自动化错误预防)理论的创始者,连续五次在 Forrester Waves 中被评为功能测试自动化领域的领导者。Parasoft的产品覆盖软件测试V模型的整个右半边,实现从代码、单元测试、集成测试、系统测试用户测试整个完整的过程,使客户不需要再面对一个个独立的测试工具,而耗费时间与精力。

Parasoft为C/C++代码提供了强大而全面的测试解决方案。嵌入式开发团队依赖Parasoft的持续自动化测试平台,因为它提供了一系列令人印象深刻的测试方法,包括使用AI/ML增强的自动化。在此过程中,团队将能够体验到以下成效:

  • 开发人员修复或抑制错误所需的平均时间下降21-28%

  • 由于Parasoft的支持,简化和优化了编码的合规性,使企业能够不断满足行业法规,并保持最新的合规性要求。

  • 通过自动化功能安全标准(如ISO 26262、IEC 62304、DO-178C等)中定义的验证方法,提高生产力并减少劳动力。

#MISRA 修正案4 (AMD4)#

Parasoft 将在此次上海国际嵌入式展会上推出覆盖最新的MISRA 修正案4(AMD4)的版本,展示软件测试自动化方面的最新产品能力,简化和优化了编码的合规性,使企业能够不断满足行业法规(如ISO 26262、IEC 62304、DO-178C等),并为企业提供符合功能安全要求的嵌入式软件自动化测试解决方案。

Parasoft的这个一整套完整的自动化测试解决方案,能够帮助用户监控整个软件开发过程,量化整个软件代码质量提高的过程,并且更高效地帮助用户在嵌入式软件开发过程中去符合功能安全或者信息安全的要求,此次和莱茵共同参展,希望能为我们的客户,尤其是嵌入式行业,不管是汽车、芯片、轨交、航空航天等行业提供最权威,最专业的符合功能安全的自动化测试解决方案,提高整个嵌入式行业软件的安全性、可靠性和可持续性。

上海国际嵌入式大会

embedded world China Conference

上海国际嵌入式大会沿用论文征集并由业内专家成立技术顾问委员会的评审制度,汇聚嵌入式系统产业不同应用领域的专家意见,通过逐篇严格挑选,确保呈现高品质技术峰会。不同于贸易型展会上的营销向产品介绍,上海国际嵌入式大会将真正做到传递内容与技术,本着“by engineers, for engineers”的初衷,搭建工程师与研发人员间用技术语言交流的专业平台。14、15日两天的论坛共邀请35位重磅嘉宾带来前沿技术分享,涵盖12个主题,包括:连接方案、工业应用、网络安全、视觉嵌入、开源系统、开发工具、RISC-V、应用方案、嵌入式AI、汽车电子、操作平台等。

Parasoft除了在展会亮相之外,还将在本届大会带来题为:

<将自动化测试融入嵌入式CI/CD流程中符合功能安全的要求>

Integrating automated testing into the embedded CI/CD process meets functional safety requirements

的主题演讲,欢迎于展会第二日(6月15日)前往大会论坛区聆听精彩分享!

embedded world China

上海国际嵌入式展

2023 embedded world China 上海国际嵌入式展览及会议,将于2023年6月14-16日在上海世博展览馆3号馆举办,预计展出规模达16,000平米。展会将邀请300多家专注于组件、模块、应用程序系统、通信等嵌入式行业领军企业亮相。展会将聚焦:物联网(IoT)、人工智能、汽车电子、RISC-V、嵌入式视觉等领域的智能与安全设计以及解决方案,并将迎来逾万名高质量专业观众莅临参观。为国内外优秀企业打造先进技术的交流与合作平台,期待与业内同仁共创价值!

展览地点:上海世博展览馆,H3
展览日期:2023年6月14-16日
展出时间:6月14日(周三)09:00-17:00
6月15日(周四)09:00-17:00
6月16日(周五)09:00-16:00

这篇关于Parasoft亮相上海国际嵌入式展的文章就介绍到这儿,希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助!



http://www.chinasem.cn/article/617941

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