AD原理图封装excle导入

本文主要是介绍AD原理图封装excle导入，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！

最近使用一款新的MCU，BGA324封装，画封装需要花费很长时间，可以通过excle将整理好的引脚导入，提高效率。

1、需要制作一个excle模板如下：

Object Kind ：为类型，这里为Pin

X1,Y1为需要导入的坐标值，可以在AD封装制作界面中确定需要导入的坐标位置，可以看到我这里X1坐标不变，Y1坐标为10mil，正是我设置的最小栅格。

Orientation 为导入的引脚的角度值，需要加上Degrees

name  为datasheet上没个引脚的功能。

Pin Designator 为引脚的标号

Object Kind	X1	Y1	Orientation	Name	symbol	Electrical Type	Pin Designator
Pin	260	580	0 Degrees	MDO11_ETPUA29O			A17
Pin	260	570	0 Degrees	MDO9_ETPUA25O			B17
Pin	260	560	0 Degrees	MDO5_ETPUA4O			C17
Pin	260	550	0 Degrees	MDO6_ETPUA13O			D17
Pin	260	540	0 Degrees	CNTXA			Y17
Pin	260	530	0 Degrees	MDO10_ETPUA27O			A18

2、 复制EXCLE表格内容，打开AD原理图绘制界面，右下角SCH中找到SCHLIB List，如下所示，将view改成Edit，

在空白界面鼠标右键，选择 Smart Grid Insert

 会看到下图，点击 automatically Determine paste ，确认后点击OK

 

 效果如下：

 

这篇关于AD原理图封装excle导入的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助！

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