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电装实验报告.docx
电子装配实验报告学院核技术与自动化工程学院专业电气工程及其自动化学号姓名指导老师张晴顾民杨晓峰日期2014年6月23日目录一、原理3二、装配要求41元器件引脚去氧化处理42电子元器件的插装方式53电子元器件引脚成形64元器件的焊接方法65元器件的焊接要求7三、过程71DT830B数字万用表的组装72印刷电路板的装焊93LCD屏的安装114拨盘旋钮和钢珠的安装115DT830B数字万用表的调试12四、心得体会14一、原理焊接原理锡铅合金是热的良导体且其熔点较低,易于熔化,焊锡遇热融化后,融化的锡液凝固时将被焊物紧紧包裹,松香等助焊剂在焊接时所起的作用是随着高温挥发清除了被焊物表面的氧化物质,从而使得锡与被焊物接触更紧密、更牢固。电阻标称值的标注方法四色环五色环含义银金黑棕红橙黄绿蓝紫灰白有效数字0123456789倍数102101100101102103104105106107108109允许105120502501偏差四色环标注法中,误差色环一般是金色或银色。五色环标注法中,第一道色环与电阻的引脚距离最短。无色表示没数字,或者允许误差为20。二、装配要求1元器件引脚去氧化处理1、去氧化处理的重要性去掉元器件引脚表面的氧化物和污垢,避免引起虚焊。处理后的引脚表面光滑,无毛刺和焊剂残留物。2、常用方法用镊子夹住元件引脚跟部,然后拉动镊子,利用摩擦效果去掉引脚表面的氧化膜。2电子元器件的插装方式1、卧式插装将元器件贴近印制电路板水平插装,具有稳定性好、安装牢固、散热性好、占用面积大等特点。2、立式插装将元器件垂直插入印制电路基板安装孔,具有插装密度大、占用面积小、拆卸方便、稳定性差等特点。3、横式插装先将元器件垂直插入,然后再沿水平方向弯曲,适用于大型元器件要采用胶粘、捆扎等措施以保证足够的机械强度。或者是对组件有一定高度限制的情况。4、嵌入式插装将元器件的壳体埋于印制电路板的嵌入孔内,为提高元器件安装的可靠性,常在元件与嵌入孔间涂上胶粘剂,该方式可提高元器件的防震能力,降低插装高度。3电子元器件引脚成形1、元器件引脚预成形的要求将元器件引脚预先成形,能提高装配质量和效率。从元器件引脚根部的距离应大于15MM处弯折。元器件引脚弯折一般有卧式、立式等形状,弯折处呈圆弧状。卧式安装的元器件引脚弯曲半径R应大于引脚直径。元器件两端引脚弯折要对称,两引脚要平行,引脚间的距离要与印制电路板上两焊盘孔之间的距离相等,以便于元器件的插入。4元器件的焊接方法良好焊接质量的必要条件被焊金属表面应保持清洁。金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。使用合适助焊剂,能够清除被焊金属表面的氧化物和污垢,清洁被焊金属表面,提高焊锡的流动性,形成良好的焊点。适当的焊接温度能保证焊锡充分熔化。温度过低,易造成虚焊。温度过高,使焊料性能下降,还会导致印制电路板上的焊盘脱落。具有合适的焊接时间。焊接的时间是指在焊接的过程中,完成一个合格焊接点所需要的全部时间。焊接时间要掌握适当,过长易损坏焊接部位及元器件,过短则达不到焊接质量要求。对于电子元器件的焊接,除了特殊焊点以外,一般每个焊点加热焊接一次的时间不超过5S。5元器件的焊接要求遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外、先一般元器件后特殊元器件的基本原则。例如先插装卧式电阻、二极管,其次插装立式电阻、电容和晶体管,再插装体积大的电容器、变压器,最后安装集成电路。有极性元器件的极性应严格按照图样的要求安装,不能错装。电容器、半导体晶体管、晶振等立式插装组件,应保留适当长的引线。引线保留太长会降低元器件的稳定性或者引起短路,太短会造成元器件焊接时因过热而损坏。三、过程1DT830B数字万用表的组装DT830数字万用表的元件清单序号名称规格数量序号名称规格数量1R1100KΩ121Q2Q3(NPN)901322R2910Ω122蜂鸣器BL9V13R3300KΩ123集成块插座DIP4014R451KΩ124集成块ICL710615R5R1410Ω225晶体管插座八针16R6200KΩ126表笔插孔圆形37R720KΩ127保险管座18R8R189KΩ228保险管FUSE025A19R9~R121MΩ429电池扣线长65110R19909KΩ130旋钮拨盘塑料111R20099Ω131簧片V形1序号名称规格数量序号名称规格数量12R21352KΩ132钢珠Φ2213R22R23220KΩ233弹簧4Φ2214R24康铜丝15/38134凡士林小袋装115R25548KΩ135自攻螺钉8Φ25316RP200Ω136自攻螺钉6Φ2417C1100P137印刷电路板双面118C2~C6104538测试表笔红黑119C7电解47U139D31N4007120D1D21N4148240Q1(PNP)90121定位片弹簧以及钢珠印刷电路板A面印刷电路板B面2印刷电路板的装焊第一步,焊接三个卧式电阻R15、R21、R25第二步,焊接电容C1~C6第三步,焊接二极管D1、D2第四步,焊接三极管Q1、Q2、Q3按照“先低后高、先小后大、先轻后重、先里后外、先一般元器件、后特殊元器件”的原则进行焊接最后焊接电池扣、表笔插座、HFE插座3LCD屏的安装先将液晶屏放入前外壳的方形窗口内,然后将导电胶条放在液晶屏导电条上,撕掉粘性胶条上的标签,把粘性胶条一端紧贴导电胶条,固定在液晶屏背面上。4拨盘旋钮和钢珠的安装把6个V型簧片装在旋钮拨盘背面的定位槽上,在弹簧和钢珠上涂抹少量的凡士林后,把弹簧放入旋钮拨盘正面外圆上的两个孔内。把钢珠放在前外壳圆形凹槽内。整体装配把前外壳盖正面垫高,使其离桌面不低于4MM。把装配好的旋钮拨盘正面朝下,背面朝上放入前外壳圆孔上,放入时使弹簧孔对准钢珠。接着把焊接完元件的印刷电路板A面朝下,B面朝上,放在旋钮拨盘背面之上。注意表笔插孔、HFE插座要与前外壳安装孔对齐,最后用四颗自攻螺钉固定。5DT830B数字万用表的调试1、检测静态电流将电池的一个电极接在极扣上,把一只检测用数字万用表拨至DC20MA档,将其串联在电池的另一个电极与极扣之间测量被测DT830的整机静态电流。静态电流的正常值一般小于1MA。若电流相差较大,通常是焊接、装配错误引起的。经过检查排除故障后,再进行检验。2、检测LCD屏及导电胶条用一根导线将ICL7106的37号脚与1号脚短接,正常时,LCD应显示“1888”;否则,可能是导电胶条、LCD屏、印刷电路板之间接触不良,也可能是导电胶条、LCD屏损坏。把万用表拆卸后,清除导电胶条、LCD屏的接线端的污垢,再重新装配。如果不行,就更换导电胶条、LCD屏。3、检测极性显示红表笔插入V/MA/Ω孔,黑表笔插入COM孔。红表笔接触电池的正极,黑表笔接触电池的负极,应只显示电池的电压大小,无负号显示;红表笔接触电池的负极,黑表笔接触电池的正极,不仅显示电池的电压大小,而且有负号显示。4、粗测所有功能档两支表笔短接,依次拨遍所有功能档,大部分应显示0,200Ω档可能不显示0,带蜂鸣器档还会发出鸣叫。两支表笔开路,依次拨遍所有功能档,电阻档、二极管档应显示“1”,电压档、电流档应显示0,DC200MV、DC2V档可
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