本文主要是介绍PCBA贴片加工无铅工艺和有铅工艺的区别，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
时常会有人问PCBA贴片加工有铅和无铅的区别是什么？无重的金属焊接材料普遍的使用是不是就代表大多数PCBA板都是无重金属，实际上SMT加工工艺并不一定都是用的是无重金属焊接材料，考虑到成本，绝大多数PCB板生产商使用的是铅加工工艺，那么应该如何得知在市场上出售的PCBA板点焊用的是否是无重金属呢？
- 焊接面外型：在电路板上，铅焊接材料表层是呈乳白色的，而无重金属焊接材料呈淡黄色（因无重金属焊接材料带有铜），如果用手用力摩擦焊接材料，无重金属焊接材料会在手上留下淡黄色的印痕，而铅焊接材料则会留有灰黑色的印痕。
- 焊锡材料成分：铅焊接材料主要由锡和铅组成，而无重金属焊接材料的成分小于500PPM，无重金属焊接材料一般带有锡、银或铜元素。
- 主要用途：用于加工铅产品的电焊焊接的有铅材料和常用的工具及构件，它们的成分主要是铅。无重金属焊接材料用以出口到国外的无重金属产品，其使用的专用工具和构件务必是无重金属。
融会贯通这三个方面的内容，就能很容易的在PCBA板中分辨出是否选用的是无重金属焊接办法。
这篇关于PCBA贴片加工无铅工艺和有铅工艺的区别的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助！
