IC验证平台STE_V2.1之硬件设计

2023-11-23 18:50

本文主要是介绍IC验证平台STE_V2.1之硬件设计,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!

废话抛开,直接进入主题了!

   STE是什么?这是我们公司的一款IC验证平台,也可以作为IC测试的工具,缩减版的ATE。说白了,就是我们自己开发用来测试我们自己公司研发的芯片的机器。

    本次采用的方案是ARM11(S3c6410)+主STM32F429BIT6+从STM32F429BIT6+fpga+cpld+外围电路(ADC/DAC/E2PROM/FLASH/SD/USB/POWER/网口/uart/模拟开关/分配器/函数发生器/8M的SRAM/WIFI/案件/led/触摸屏/时钟芯片/温度芯片/电流检测/功耗测试等等)+公司自主研发的芯片(待测芯片)+PC等

     目前硬件PCB完成,也送出制作,再次抽出晚上时间发点东西纪念一下。硬件部分从方案的确定到  元器件选型到 封装绘制到  原理图设计修改到  PCB布局布线全部被一个人承担下来,弄了一个半月终于出来了,说实话还真挺累的,PCB发出去就换流感来了。后面还有硬件的调试到软件的调试需要做。下面就上几张图,本人毕业刚1年,硬件这块还有很多需要学习,图中有什么地方不好的,大家多指教。


      VI_STM32F429BIT6_Development_board_V1.0原理图

            上面是VI_STM32F429BIT6_Development_board_V1.0的原理图,主要包括资源有电源、USB、LCD12864、SRAM、SD、led、KEY、STM32F429BIT6和其外围电路等,這个是一个开发板形式给出,主要是自己用来熟悉STM32F429这颗芯片,电源芯片能够承受5A负载,主要是为以后大板子做实验,后面上PCB图。

VI_STM32F429BIT6_Development_board_V1.0

VI_STM32F429BIT6_Development_board_V1.0

VI_STM32F429BIT6_Development_board_V1.0

VI_STM32F429BIT6_Development_board_V1.0

  以上就是VI_STM32F429BIT6_Development_board_V1.0的PCB,里面的功能全部实现,板子正常使用,后续就是使用这块板子熟悉STM32F429的。


   接着介绍STE_V2.1平台:主要包括VI_STE_XC95288XL_Core_V2.1,主VI_STE_STM32F429BIT6_Core_V2.1,从VI_STE_STM32F429BIT6_Core_V2.1,VI_STE_Socket_PinBoard_V2.1,VI_STE_BaseBoard_V2.1,ARM11核心板和自己公司研发芯片制作的核心板几个部分。下面一一简单介绍

    VI_STE_BaseBoard_V2.1

   以上是VI_STE_BaseBoard_V2.1的原理图,主要包括ARM11底座(S3c6410)+主STM32F429BIT6底座+从STM32F429BIT6底座+fpga/cpld底座+外围电路(ADC/DAC/E2PROM/FLASH/SD/USB/POWER/网口/uart/模拟开关/分配器/函数发生器/8M的SRAM/WIFI/案件/led/触摸屏/时钟芯片/温度芯片/电流检测/功耗测试等等)+公司自主研发的芯片底座(待测芯片)+PC接口等

    VI_STE_BaseBoard_V2.1

VI_STE_BaseBoard_V2.1

VI_STE_BaseBoard_V2.1

 VI_STE_BaseBoard_V2.1   

VI_STE_BaseBoard_V2.1

   以上就是VI_STE_BaseBoard_V2.1的PCB图,硬件还没有制作回来。后面看看VI_STE_Socket_PinBoard_V2.1

    VI_STE_Socket_PinBoard_V2.1

 上面就是VI_STE_Socket_PinBoard_V2.1的原理图,作为自己公司芯片与STE_V2.1的转接板,同时引出了所以有用引脚,方便芯片验证时信号的观测。

  VI_STE_Socket_PinBoard_V2.1

  VI_STE_Socket_PinBoard_V2.1

VI_STE_Socket_PinBoard_V2.1

以上就是VI_STE_Socket_PinBoard_V2.1的PCB,板子也没有回来,不过这这种东西一般不会有问题的。接着看看自己公司研发芯片的一种核心板,以V9801为例


     以上是Socket_V9801_V1.2的原理图,包括底座,一些要的外围元器件,自己公司芯片V9801。



以上是Socket_V9801_V1.2的PCB。后面上VI_STE_STM32F429BIT6_Core_V2.1的原理图和PCB,主VI_STE_STM32F429BIT6_Core_V2.1与从VI_STE_STM32F429BIT6_Core_V2.1是用同一块板子,区别在于主VI_STE_STM32F429BIT6_Core_V2.1不焊接SRAM芯片。

VI_STE_STM32F429BIT6_Core_V2.1

上面是VI_STE_STM32F429BIT6_Core_V2.1的原理图,包括STM32F429BIT6,电源,SRAM,USB接口,SD卡,FLASH和其他等等

VI_STE_STM32F429BIT6_Core_V2.1

VI_STE_STM32F429BIT6_Core_V2.1

以上是VI_STE_STM32F429BIT6_Core_V2.1的PCB,下面上fpga(v4lx35)

fpga(v4lx35)

fpga(v4lx35)

fpga(v4lx35)

以上是fpga(v4lx35)的原理图,该板子主要是fpga(v4lx35)核心板,包括DCDC电源,fpga芯片,底座,Flash等

fpga(v4lx35)

fpga(v4lx35)

fpga(v4lx35)

以上是fpga(v4lx35)的PCB。下面贴一下VI_STE_XC95288XL_Core_V2.1的原理图和PCB。

VI_STE_XC95288XL_Core_V2.1

  以上就是VI_STE_XC95288XL_Core_V2.1的原理图,主要包括CPLD芯片,底座,LED,KEY,电源和其他必要电路。

VI_STE_XC95288XL_Core_V2.1

VI_STE_XC95288XL_Core_V2.1

  以上VI_STE_XC95288XL_Core_V2.1的PCB。后面还有ARM11核心板(S3C6410),该板子是从飞凌购买的模块,下面贴出该核心板的尺寸图

ARM11核心板(S3C6410)尺寸图


上面是本次从6月初到7月底的大部分工作,今天一看时间21点多了,该下班了

     

       作者:卢 杰

       Q  Q:1182914196

       时间:2015-08-03












这篇关于IC验证平台STE_V2.1之硬件设计的文章就介绍到这儿,希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助!



http://www.chinasem.cn/article/420023

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